表面组装基板组件组装工艺品质控制分析.pdfVIP

第21卷第3期 电子工艺技术 2000年s月 Ele删csP赋啪圳ogy 113 表面组装基板组件组装工艺品质控制分析 陶卫红 (佛山市机电学校。广东 佛山528000) 摘要：主要从材料、生产工艺、品质控制等方面对刚r基板组件在组装过程中常见缺陷进行 具体分析，达到提高产品质量的目的。 关键词：表面安装技术；基板组件；焊膏；红外焊；表面贴装 中图分类号：TG44 文献标识码：A 02 文章编号：1001—347411999】03—0113 QualityControl of ofSMT AnalysesAssemblyTechnology