新型聚酰亚胺覆铜板的研制.pdfVIP

鹅八届全.绝姆材料与绝姆技术攀术交沈会论文拐 127 新型聚酞亚胺覆铜板的研制 严小雄，李小兰，王金龙 (国营第七0四厂研究所， 陕西咸阳712099) 摘要 论文根据双马来酷亚胺的性能特点，以适当的方法成功地用环氧改性了双马树脂，并配合不 同的增强材料研制出三种新型康陈亚胺粗钥板，它们在耐热性、耐高颇性、热膨胀性等方面都比 FR-4优异，其它性能与FR一4相当. 关健词:.1}峨亚映.栩板，双马来胜亚胺，玻确纤维布，芳胶胺纤组布.芳砚胺无纺布 Studyonnewtypepolyimidecoppercladlaminates YanXiao-xiong，LiXiao-lan，WangJin-long (InstituteofNo.704Factory，XianYang712099,China) Abstract:ThepropertiesofbismaleimideofpolyimideCCLarereviewedinthispa- per.ThemodifiedBMIresinissynthesizedinproperway,ThenewtypeCCLsare madefromthreedifferentreinforcingmaterialsandmodifiedBMIresin.Their propertiesarebetterthanthoseofFR-4. Keywords:polyimideCCL;bismaleimide;glassfibercloth;aramidfibercloth,aramid nonwovencloth 前 言 33BMI树脂及其复合材料，从此，由BMI单 随粉电子信息技术的飞速发展，印制电 体制备的BMI树脂引起了越来越多的关注。 路板((PCB)不但向小型、高速、高频、高可靠 BMI树脂具有以下特性: 性发展，还不断向高密度安装方向发展。作为 (1)具有与典型的热固性树脂相似的流 高性能树脂的一种，聚酸亚胺几乎具备所有 动性和可模塑性，可用与环氧树脂类同的方 封装羞板所要求的高耐热性、低热膨胀系数、 法进行加工成型。 低介电常数等性能。 (2)具有优良的耐高温、抗辐射、耐湿热、 双马来阮亚胺(简称BMI或双马)是以 耐腐蚀、热膨胀系数小等特性。 马来阶亚胺为活性端基的双官能团化合物。 但是真正利用BMI制造印制电路板 其聚合物和PMR聚酞亚胺(Nadic酸醉封端 (PCB)是在80年代初。日本最先将BMI用 聚阶亚胶)、乙炔封端聚陈亚胺一起作为热固 于扭铜板制造，随后上海树脂研究所、机电部 性聚酞亚胺的三种主要类型。60年代末期， 十所、国营704厂先后开始了这方面的工作， 法国罗纳一普郎克公司首先研制出M- 1990年704厂研究所的TB-73聚阮亚胺玻 璃布荃班钢板通过了电子部的新品鉴定，然 收摘B期2002-05-20 后发展至规模生产的能力，在此基础上又开 作.简介:严小雄(”“一)男，工怪师,1ss2年毕业于南 京华东工学院高分子化工专业，主要从事彼偏板的研究开 发了比玻瑞布板重A轻30%、表面光滑性 发工作(Tel,0910-3335193). 好、介电常数更小的琅耽亚胺芳联胺纤维布 128 严小雄等:新型玻肤亚胺搜钥板的研制 2002年 基彼铜板一TB-75, 大，粘接性差，固化温度高，限制了它的应用 近年来，松下