Cu-Ti3AlC2金属陶瓷的制备及性能研究.pdfVIP

第36眷 增刊1 稀有金属材料与工程 v01．36，suppl．1 2007年 8月 RA刚EMFrALMATBRIALSANDENGINEERING20D7 Au鲥n 梁胜国，翟洪祥，艾明星，黄振莺 (北京交通大学机械与电子控制工程学院，北京1000“) 的cu．n以lc2样品的抗弯强度、硬度和导电率，井进行了显微结构观察和断口分析。结果表明，在适当的工艺条件下， 当cu含量在一定范围内，经无压烧结可获得高羲密性的cu—Tinlcz陶瓷块体材料。由于其特殊的显微结构，所制各的 cu．Ti，AIc：样品在保证导电宰的同时其室温抗弯强度、硬度都大大超过单相钛铝碳陶瓷。 关键词tcu—Ti小lc2；制备工艺；显徽结构；材料特性 中图法分类号：TB333 文献标识码：A 文章编号：1002-185x(2007)s1．0668．03 1 引 言