SiCp6061Al原位合金化焊接增强相界面微结构分析.pdf

SiC。／6061AI原位合金化焊接增强相界面微结构分析 55 1A1原位合金化焊接增强相 SiCp／606 界面微结构分析 FeaturesofIn-situ A1in Microstructure 1 SiCp／606 New PlasmaArc ReinforcedPhase Weldingby 雷玉成1’2，刘珍珍1，薛厚禄1，胡文祥1，陈希章h2，闫久春2 (1江苏大学材料科学与工程学院，江苏镇江212013； 2哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室，哈尔滨150001) LEI Zhen—zhenl，XUEHOU—lul，HU Yu—chen91～，LIU Wen-xian91， CHEN Jiu—chun2 Xi—zhan91～．YAN (1SchoolofMaterialScienceand Engineering，Jiangsu StateLabofAdvancedProduction 212013，Jiangsu，China；2Key Welding Instituteof 150001，China) Technology，HarbinTechnology，Harbin 摘要：以A1—5Ti一5Si药芯焊丝为填充材料的SiC。／6061铝基复合材料，在交流电弧超声作用下进行等离子弧原位焊接， 利用TEM和HRTEM测试手段研究了焊后新生增强相与基体的微界面结构，结果表明：所有新生增强相尺寸都有所减 Al。Ti。TiC，Si以及AlN相与基体的结合界面干净无任何反应物生成，与基体Al原子错配度低的新生相还可作为铝的 异质形核核心，细化基体晶粒。焊接接头最大抗拉强度为92．69Mpa，达到母材强度的62％。 关键词：SiC。／6061铝基复合材料；原位焊接；新生增强相；界面结构；交流电弧超声 中图分类号：TG456．2文献标识码：A 文章编号：1001-4381(2012)01-0055-04 matrix whichreinforced wasaddedA1—5Ti一5Sias Abstract：Thealuminum composite bySiCpparticles materialin the arc-ultrasonicwasneededinthe filling plasmaarc“in-situ”welding．andalternating microstructuresattheinterfaceswereobservedtransmissionelectronmicros— weldingprocess．The by