0803B-A0 SMT 检验规范.ppt

* 版 本 頁 次 Ⅱ 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規範 A0 文件編號：HSI0803B 初 次 發 行 A0 生效日期 修 訂 履 歷 頁 次 版 次 PAGE： 1 OF 24 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規範 一、目的： 為使檢驗人員能依檢驗方法執行檢驗工作，特制定規範，以作為檢驗遵循 之依據。 二、範圍： SMT執行檢驗工作人員。 三、內容： 本檢驗規范的相應標准參考《IPC-A-610C 電子組裝件的驗收條件》電子產品 類第一、二級別(本規范部分檢驗標准滿足第三級別要求，詳見具體標准) 和一般性電子行規制定。 文件編號：HSI0803B ● Excess Component 多 件 20 ● Reverse 反 白 19 ● Lifted Component 浮 焊 18 ● Excess Solder 錫 多 17 ● Insufficient Solder 錫量不足 16 ● Poor Print/(Blear) 標示不清 15 ● Sideward 側 立 14 ● Unmelted Solder 熔錫不良 13 ● Shifted Component 偏 移 12 ● Tombstone 浮豎(墓碑效應) 11 ● Excess Glue 溢 膠 10 ● Damaged Component 零件損壞 09 ● Bridge 橋 接 08 ● Wrong Direction 極性錯誤 04 ● Short Circuit 短 路 07 ● Icicles 錫 尖 06 判 定 MA MI ● Solder Ball 錫 球 05 ● Wrong Component 錯 件 03 ● Non-Wetting 空 焊 02 ● Missing Component 缺 件 01 英文名稱 中文名稱 項次 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規範 文件編號：HSI0803B PAGE： 2 OF 24 滿足級別 MA MI 一二三級 ● 零件的裝著方向極性與基板背文指示不符，或與工程資料指示不符。 例如: IC、極性二極体、電晶体、有極性電容器等 注：不論有無極性的裝著零件，與焊墊間呈90°方向裝著者且輿其它焊墊相連者，一律判定其為:極性錯誤。 極性錯誤 Wrong Direction 04 一二三級 ● 應裝著零件之位置所裝的零件非為該位置應裝著的零件者或不符合客戶有特殊規定者，或屬材料規格不符者。 特殊規格以書面資料為主 錯 件 Wrong Component 03 一二三級 ● 零件應焊接點經回焊作業或人工作業后，形成焊墊輿零件腳沾錫或未沾錫而未相連者 空 焊 Non-Wetting 02 一二三級 ● 基板焊墊應裝著零件處而未裝著零件者 缺 件 Missing Component 01 判 定 說 明 名 稱 項次 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規範 文件編號：HSI0803B PAGE： 3 OF 24 滿足級別 MA MI 一二三級 ● 裝著零件本體的焊接點，因焊錫過多或 PCB線路間所造成的短路現象。 所有IC（積體電路元件）一律以橋接判定 短 路 Short Circuit 07 ● 經人工修補的零件，因烙鐵的外拉而產生焊錫突立現象 錫 尖 Icicles 06 一二三級 ● 經人工修補或迴焊作業後的零件，在所焊接週遭出現的錫球渣，未附著于金屬表面在通常使用情況下不會導致松動。 1.錫球的產生得不影響電氣性能為主 2.在600mm２內＞5個直徑為0.13mm的錫球 3.固定的錫球距焊盤或導線0.13mm內或直徑＞0.13mm 錫 球 Solder Ball 05 判 定 說 明 名 稱 項次 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規範 文件編號：HSI0803B PAGE： 4 OF 24 滿足級別 MA MI 一二級 ● 1. 裝著零件採用點膠作業或印刷作業生產時，零件裝著後，接著劑溢入焊墊內或基板其他部位，以致影響焊接或嚴重污染基板。 2. 接著劑位於待焊區域，