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如样品一端存在表面复合,端面上过剩空穴浓度将比体内低,空穴要流向这个表面,并在那里复合。 小注入情况下,忽略电场影响,空穴遵循的连续性方程是 ? 设产生表面复合的面位于x=0处,则上面的方程应满足如下的边界条件 ΔP(∞)=τpgp (5-157) ? sp是表面复合速度,p0是平衡空穴浓度。式(5-158)表明,扩散到达表面的少子就在那里复合掉。 根据式(5-157),方程式(5-156)的解应当是 ? 即 其中 。 ΔP(∞)=τpgp C是待定常数,由边界条件式(5-158)确定。 最后得到 当sp趋于零时,p(x)=p0+τpgp,空穴是均匀分布的, 当sp趋于无穷大时, 表面上的空穴浓度接近于平衡值p0。? 一般三维情况下,电流所引起的载流子在单位体积中的积累率,由电流密度的散度决定。对于空穴就是 因此,空穴的连续性方程是 ? 而电子的连续性是 ? 连续性方程式反映了半导体中少子运动规律,是研究半导体器原理的基本方程之一。 半导体的Shockley方程 由6个偏微方程构成,确定半导体中电子和空穴的漂移、扩散、产生-复合-俘获-释放。对一种陷阱: Shockley在1948-1952年间通过发现基于简单电子和空穴物理特性 的最简解析解而发明了P/N结二极管,双极型p/n结晶体管,及结栅场效应晶体管。奠定了电子-空穴复合动力学的基础。 现代半导体理论和数值设计方法均建立在上述方程上。但仅对简单问题能获解析解。 大多数简单解析解是由Shockley发现的,他根据其独特物理直觉得到了较正确的近似解,并由这些解在1948-52间发明了晶体管与Badeen、Brattain一起获得诺贝尔物理奖。 习题:7,8,9,11,16 1.试指出空穴的主要特征。 2.简述Ge、Si和GaAS的能带结构的主要特征。 3.什么叫施主?什么叫施主电离?施主电离前后有何特征?试举例说明之, 并用能带图表征出n型半导体。 4.两性杂质和其它杂质有何异同? 5.深能级杂质和浅能级杂质对半导体有何影响? 6.试分别定性定量说明: 在一定的温度下,对本征材料而言,材料的禁带宽度越窄,载流子浓度越高; 对一定的材料,当掺杂浓度一定时,温度越高,载流子浓度越高。 7.某掺施主杂质的非简并Si样品,试求EF=(EC+ED)/2时施主的浓度。 8.对于重掺杂半导体和一般掺杂半导体,为何前者的迁移率随温度的变化趋势不同? 试加以定性分析。 9.何谓迁移率?影响迁移率的主要因素有哪些? 10.硅材料中的缺陷在禁带中引入两个分离能级。假设一为施主能级,能级位置在价带 上方0.25eV处;一为受主能级,能级位置在价带上方0.65eV处。 (a)当费米能级从Ev到Ec变化时,说明每一种缺陷电荷的变化; (b)在重掺杂n型,重掺杂p型中,哪一种缺陷起作用?为什么? (c)无掺杂时确定费米能级位置,p型,n型或本征?为什么? 7.某掺施主杂质的非简并Si样品,试求EF=(EC+ED)/2时施主的浓度。 10.硅材料中的缺陷在禁带中引入两个分离能级。假设一为施主能级,能级位置在价带 上方0.25eV处;一为受主能级,能级位置在价带上方0.65eV处。 (a)当费米能级从Ev到Ec变化时,说明每一种缺陷电荷的变化; (b)在重掺杂n型,重掺杂p型中,哪一种缺陷起作用?为什么? (c)无掺杂时确定费米能级位置,p型,n型或本征?为什么? 讨论如下平衡能带图 (a)通过指定点,画出费米能级(EF ~X); 为什么? (b)画出电场方向,电场是否常数?为什么? (c)指出电子和空穴扩散流密度的方向,为什么? -3L -L 3L L 0 x 讨论如图n型半导体,光照下产生恒定过剩载流子产生率G。 在区域-Lx+L.假设少子寿命无穷,过剩载流子浓度在x=-3L和x=+3L处为0. 给出0偏和小注入情况下稳态过剩载流子浓度随x的变化. 使用时,直接删除本页! 精品课件,你值得拥有! 精品课件,你值得拥有!
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