多孔配位聚合物初了解.docVIP

（09应化一 廖铭均 电689984） 多孔材料初了解 多孔材料多孔材料是一种由相互贯通或封闭的孔洞构成网络结构的材料，孔洞的边界或表面由支柱或平板构成。微孔（孔径小于2 nm ）材料、介孔（孔径 2-50 nm ）材料和大孔（孔径大于50 nm ）材料多孔材料虽然力学性能和耐腐蚀性能等因存在孔隙而不如致密金属，但有些性能如热交换能力、电化学活性、催化作用等却因比表面增大而比致密金属好得多。多孔材料还具有一系 列致密金属所没有的功能，如孔隙能透过气、液介质，能吸收能量，或起缓冲作用。烧结多孔材料因用途不同而各具特殊性能，如对过滤材料要求过滤精度、透过性和再生性；对某些多孔材料要求热交换效率、电化学活性、声阻性、电子发射能力等。多孔材料 相对连续介质材料而言, 多孔材料一般具有相对密度低、比强度高、比表面积高、重量轻、隔音、隔热、渗透性好等优点。具体来说, 多孔材料一般有如下六种特性:机械性能的改变对机械波及机械振动的传播性能的改变 对光电性能改变 对光电性能改变 选择渗透性 选择吸附性 化学性能的改变 表征多孔结构的主要参数是：孔隙度、平均孔径、最大孔径、孔径分布、孔形和比表面多孔材料的孔径、强度等性能在很大程度上取决于所选用粉末的平均粒度、粒度分布、颗粒形状等；为了制出预定性能的材料，通常要对粉末进行预处理，如退火、粒度分级、球化和球选以及加入各种添加剂(造孔剂、润滑剂、增塑剂)等。在众多的多孔材料中, 制备角度, 无序孔多孔材料的制备较易, 成本较低, 易于大量推广和使用。可控孔多孔材料的制备过程相对复杂, 且技术条件要求较高。从前面分析的特性来看, 可控孔多孔材料拥有许多无序孔多孔材料所不具备的特性, 随着新技术的发展, 可控孔多孔材料的制备方法将越来越成熟, 这类方法必将成为今后多孔材料科学的发展趋势。应用在航天、航空业就有一定的优势, 据测算, 如果将现在的飞机改用多孔材料, 在同等性能条件下, 飞机重量减小到原来的一半应用多孔材料另一机械性能的改变是冲击韧性的提高, 应用于汽车工业能有效降低交通事故对乘客的创造伤害。利用可以制成分子筛, 比如高效气体分离膜、可重复使用的特殊过滤装置等。制作出用于空气或水净化的高效气体或液体分离膜, 这种分离膜甚至还可重复使用。基于具有分子识别功能的多孔材料而产生的人造酶, 能大大提高催化反应速度。—有机框架（MOF）共价—有机框架（COF）—有机骨架化合物（metal-organic framework, 简称MOF）。 1　多孔配位聚合物的研究进展 　　1977年,Ludi等人首次确定了普鲁士蓝的结构,这是个具有三维网状结构的配位聚合物。 　　1989年, Robson等在其发表的关于配位聚合物的论述中,首次提出如下设想:以某些简单 矿物的结构为网络原型,用某些几何构型匹配的分子模块代替网络结构中的节点,用分子连接代替其原型网络中的单个化学键,以此来构筑具有各种几何结构的配位聚合物,从而实现该配位聚合物在离子交换、分离和催化等方面的应用。 　　在这一设想指导下, Robson于1990年,利用Cu (CH3 CN) 4BF4和4, 4′, 4″, 4ê2四氰基苯基甲烷( TCPM)在硝基苯中反应制得了三维多孔配位聚合物{ [ Cu ( TCPM) BF4 ] ·xC6 H5NO2 }n。在该聚合物中,每个Cu ( Ⅰ)离子与4个配体配位,而每个配体又与4个Cu ( Ⅰ)离子键合,形成三维金刚石网状结构。该聚合物具有离子交换的特性。 　　此后,随着人们对配位聚合物的了解逐步深入以及结构测定技术的发展进步,多孔配位聚 合物的研究得到了迅速的发展。现在,已经能够利用不同的合成方法、不同的配体与不同的金属离子反应来合成大量具有不同结构和性能的多孔配位聚合物。 　从合成方法来看,由溶液重结晶法发展到采用两相扩散、水热/溶剂热合成、溶胶2凝胶合 成等技术。 　　从配体来看,已经合成出来的多孔聚合物中多是以吡啶、羧酸以及它们的衍生物作为配体,近年来人们已从这些含氮、含氧的配体拓展到了含磷的配体,甚至合成了以金属2碳键为特征的有机金属配位聚合物,目前,人们正致力于有机膦酸、有机磺酸等配体的多孔聚合物的研究。 　　从中心金属离子来看,早期主要为Co、Ni、Cu、Zn及Cd等常见的低价态过渡金属离子,现在,高价过渡金属离子以及碱金属、碱土金属也被广泛地用到多孔配位聚合物的合成中,近几年,稀土元素的多孔配位聚合物也备受关注。 　　此外,人们认识到多孔配位聚合物骨架中的金属离子与功能性客体之间可能发生化学的 和物理的耦合,因此,当前对它的研究已从传统意义上的对客体的吸附、交换、催化等方面的研究上升和发展到了对客体与多孔骨架之间的相互作用方面的研究。 多孔配位聚合物的性能（研