晶界扩散文献笔记.docVIP

利用热处理扩散获得的NdFeB薄膜的磁性能 NdFeB薄膜用磁控溅射方法在Si衬底上沉积，在620℃下热处理10MIN使Nd/NdFeB层扩散成薄膜得到高矫顽力的NdFeB薄膜。Nd/NdFeB厚度比（R）≥1的薄膜有很好的硬磁性能和大约20Koe的高矫顽力。高性能的Nd2Fe14B薄膜磁体依赖于溅射系统（包括衬底材料、目标合成物、溅射保护气氛、溅射速度）和热处理条件（包括热处理温度和时间）。 在5mTorr的氩气气氛下Ta层利用射频溅射、Nd/NdFeB层用直流溅射沉积在Si衬底上形成Ta/Nd/NdFeB/Nd/Ta多层结构。NdFeB层的厚度控制在0.3-1μm，NdFeB合成物是Nd12.1Fe80.4B7.5。沉积后的薄膜在纯氩气气氛中热处理10Min进行扩散和结晶，温度区间为450-650℃。 薄膜的物相用XRD来测量，厚度和显微结构用SEM来测量，磁性能在90Koe磁场预磁化后用最大磁场为25Koe的VSM来测量。 图1 600℃热处理后的薄膜XRD图谱 沉积状态的Si/NdFeB薄膜是非晶态的，显示为宽峰，经过热处理后出现Nd2O3和α-Fe的峰。为了防止氧化，在NdFeB层的两面涂覆上Ta层，热处理后的XRD图谱显示Nd2Fe14B没有出现氧化现象，然而薄膜中还是有大量α-Fe。为了抑制α-Fe的形成，在NdFeB层外用Nd涂覆，热处理后的Si/Ta/Nd/NdFeB/Nd/Ta薄膜显示Nd2Fe14B没有出现α-Fe，而且薄膜拥有很高的矫顽力。 SEM显微图片和EDX分析显示在热处理前Ta/Nd/NdFeB/Nd/Ta在Si衬底上清晰可见，热处理后Nd/NdFeB/Nd层混合并且结晶为一个层，Ta层阻止了Si原子和它的氧化相进入磁性能层。 热处理温度从450℃上升硬磁性能逐渐增加，最佳磁性能在620℃获得。矫顽力从热处理温度570℃开始增加，最高矫顽力在620℃获得。650℃热处理后矫顽力低，这是由于过度时效使晶粒尺寸变大。 R=0时，由于α-Fe在溅射时形成所以显示为软磁状态，R≥1时矫顽力大约为20Koe，在热处理时，Nd原子和Nd层扩散进NdFeB层，和α-Fe反应形成Nd2Fe14B或者非磁化相。Mr/Ms和R值无关，R=1时，矫顽力暴增到20Koe，R≥1时矫顽力基本不变。 2、非常小的NdFeB烧结磁体的磁性能 用双合金的方法制备不同晶粒尺寸和矫顽力的烧结磁体，在气流磨前把化学组成和R2Fe14B相似的化合物和富R相混合在一起。晶粒尺寸由气流磨决定。 把大块磁体用金刚石铣刀切成小块，尺寸规格：4.0* 4.0 *0.5 mm 到 0.25* 0.25* 0.1 mm，表面积/体积（S/V）估计为5–36mm-1。为了探究磁性能的恢复，对样品做了3种处理： 磁体用硝酸溶液浸蚀 磁体浸蚀后在氩气气氛中进行1000℃的热处理和500℃的时效处理。 用浸渍的方法在磁体上分别涂覆Dy2O3 , DyF3 和TbF3 (1–5μm )，然后按照②进行热处理。磁体用超声波在酒精里漂洗。 在强度为4.8MAm-1的脉冲场处理后用VSM测磁性能，显微结构用SEM，用AES进行表面成分分析，通过磁体经抛光和Villela试剂腐蚀后的金相图片可以知道晶粒尺寸分布。 图1 表面积/体积比=36mm-1的磁体机械加工后退磁曲线，表层晶粒被破坏，形成反磁化，在H=-160KAm-1时出现拐点，磁体平均晶粒尺寸4.5μm，BHmax=195KJ/m3，表面积/体积比＞20mm-1的常规的磁体机械加工成小块磁体后比这个值要小30KJ/m3。Vdamage随着晶粒尺寸增大而变大，被破坏的表面层厚度和烧结磁体的晶粒尺寸相似。Vdamage越大d(J/J )/dH越大。 小块磁体的表面积/体积比增加，Hcj变小，d(J/J )/dH变大，磁导率增加，Hcj-damage减少。经化学腐蚀后Hcj和Hcj-damage增加，d(J/J )/dH变小。 S/V=21.9mm-1的磁体在600℃热处理后进行510℃时效，结果显示高于550摄氏度的热处理能增加表面晶粒的矫顽力，AES显示表面被3-50nm的富Nd、O层覆盖。在热处理的时候，晶界相熔化成液相（熔化温度为535℃），裸露的表面晶粒被磁体本身通过扩散覆盖，这就是Hcj-damage强烈增加的原因，但是Hcj还是比原来的大块磁体低。 涂覆Dy2O3（a）、DyF3（b） 、TbF3（c）后进行900℃热处理和500℃时效的退磁曲线 磁体涂覆后显示出很高的矫顽力，电子探针微量分析显示Dy沿晶界扩散并取代表面Nd2Fe14B晶粒中的Nd，由于Dy的电子壳层相当薄，所以剩磁基本不变。涂覆DyF3的磁体比涂覆Dy2O3的磁体含有更多的Dy，Dy和F都被磁体吸收，F和Nd—O相形成NdOF。