第七章 PCB设置基础.pptVIP

7.1.3 铜膜导线（Track） 也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘 飞线：引入网络表后，系统根据规则生成的 本质区别：飞线没有电气意义 7.1.4 助焊膜 和阻焊膜 助焊膜：涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜 阻焊膜：阻止上锡 7.1.5 层 印刷版材料本身实实在在的铜箔层 7.3印刷电路板设计的基本原则 7.3.1布局 1、考虑PCB尺寸的大小 2、确定特殊元件的位置 3、根据电路的功能单元对电路的全部元件进行布局 7.3.2布线 1）输入和输出端的导线应避免相邻平行 2）印制电路板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定 3)印制电路板导线拐弯一般取圆弧形 4）印制导线的间距 7.3.3焊盘大小 焊盘的大小是指焊盘的直径和内孔直径 7.3.4印制电路板的抗干扰措施 1）电源线设计 2）地线设计 3）大面积敷铜 7.3.5去耦电容配置 1）电源输入端跨接10-100uF的电解电容 2）每个集成电路芯片都应该布置一个0.01pF的瓷片电容器 3）对于抗噪能力弱，关断时电源变化大的元件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入去耦电容 4）电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线 7.3.6 各元件之间的连线 1）印制电路中不允许有交叉电路 2）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”和“卧式”两种安装方式 3）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应该在该级接地点上 4）总地线必须严格按照高频-中频-低频逐级按弱电到强电的顺序排列原则 5）强电流引线应尽可能宽些 6）阻抗高的走线尽可能短 7）电位器安放位置应当满足整机结构安装及面板布局的要求 8）注意IC座定位槽放置的方位 9）在对进出接线端布置时，相关联的两引线端的距离不要太大 10）合理走线，少用外接跨线 11）设计应按一定的顺序或方向进行 * 第7章 PCB设计基础 2.双面板 指两面都有导电图形的电路板，也称双层板。其两面的导电图形之间的电气连接通过过孔来完成。 3.多层板 由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板。除电路板两个表面有导电图形外，内部还有一层或多层相互绝缘的导电层，各层之间通过金属化过孔实现电气连接。 如：Benchmark 94.ddb 7.1.2 元件的封装（Footprint） 元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。 元件的封装由元件的投影轮廓、管脚对应的焊盘、元件标号和标注字符等组成。 a AXIAL0.4（电阻类） b DIODE0.4（二极管类） c RAD0.4（无极性电容类） d FUSE（保险管） e XATAL1（晶振类） f VR5（电位器类） g SIP8（单列直插类） + h RB.2/.4（极性电容类） i DB9/M（D型连接器） j TO-92B（小功率三极管） 1.元件封装的分类 针脚式元件封装和表面粘贴式元件封装。 针脚式元件封装：元件的焊盘通孔贯通整个电路板 。 k LCC16（贴片元件类） l DIP16（双列直插类） m TO-220（三极管类） 如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。 表面粘贴式元件封装：焊接时元件与其焊盘在同一层。 2.元件封装的编号 元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。 如AXIAL0.4表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为0.4英寸。 RB.2/.4表示极性电容类元件封装，两个管脚焊盘的间距为0.2英寸（200mil），元件直径为0.4英寸(400mil) 。 DIP16表示双列直插式元件的封装，两列共16个引脚。 7.1.6 焊盘（Pad）与过孔（Via） 焊盘（Pad）的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。 圆形焊盘 方形焊盘 八角形焊盘 表面粘贴式焊盘 过孔（Via）:实现不同导电层之间的电气连接 顶层铜箔 底层铜箔 中间沉铜 7.1.7 安全间距（Clearance） 避免导线、过孔、焊盘及元件 间的距离过近而造成相互干扰， 在他们之间留出一定的间距，称 为安全间距。 7.2 PCB设计流程 印刷电路板的设计的一般步骤如下： 1.绘制电路原理图 主要任务是绘制电路原理图，确保无错误后，生成网络表，用 于PCB设计时的自动布局和自动布线。 2.规划电路板 完成确定电路板的物理边界、电气边界、电路板的层数、各种元件的封装形式和布局要求等任务。 3.设置