数字电路讲义 第三章.pptVIP

3.1 概 述 一、门电路的作用和常用类型 二、高电平和低电平的含义 3.2　三极管的开关特性 3.3　TTL 集成逻辑门 一、TTL 与非门的基本组成与外特性 二、其他功能的 TTL 门电路 3.4　CMOS 集成逻辑门 三、CMOS 数字集成电路应用要点 3.5 集成逻辑门电路的应用 一、CMOS 门电路比之 TTL 的主要特点 二、集成逻辑门电路的选用 三、集成逻辑门电路应用举例 本章小结 集成门的选用要点 (1)实际使用中的最高工作频率 fm 应不大于逻辑门最高工作 频率 fmax 的一半。 (2)不同系列 TTL 中，器件型号后面几位数字相同时，通常逻辑功能、外型尺寸、外引线排列都相同。但工作速度(平均传输延迟时间 tpd )和平均功耗不同。实际使用时， 高速门电路可以替换低速的；反之则不行。 例如 CT7400 CT74L00 CT74H00 CT74S00 CT74LS00 CT74AS00 CT74ALS00 xx74xx00 引脚图 双列直插 14 引脚 四 2 输入与非门 2. TTL 集成逻辑门的使用要点 (1)电源电压用 + 5 V， 74 系列应满足 5 V ? 5% 。 (2)输出端的连接 普通 TTL 门输出端不允许直接并联使用。 三态输出门的输出端可并联使用，但同一时刻只能有 一个门工作，其他门输出处于高阻状态。 集电极开路门输出端可并联使用，但公共输出端和 电源 VCC 之间应接负载电阻 RL。 输出端不允许直接接电源 VCC 或直接接地。 输出电流应小于产品手册上规定的最大值。 3. 多余输入端的处理 与门和与非门的多余输入端接逻辑 1 或者与有用输入端并接。 接 VCC 通过 1 ~ 10 k? 电阻接 VCC 与有用输入端并接 　　TTL 电路输入端悬空时相当于输入高电平，做实验时与门和与非门等的多余输入端可悬空，但使用中多余输入端一般不悬空，以防止干扰。 或门和或非门的多余输入端接逻辑 0 或者与有用输入端并接 [例] 欲用下列电路实现非运算，试改错。 　　(ROFF ? 700 ?，RON ? 2.1 k?) 解： OC 门输出端需外接上拉电阻 RC 5.1kΩ Y = 1 Y = 0 RI RON ，相应输入端为高电平。 510Ω RI ROFF ，相应输入端为低电平。 是由增强型 PMOS 管和增强型 NMOS 管组成的互补对称 MOS 门电路。比之 TTL，其突出优点为：微功耗、抗干扰能力强。 主要要求： 了解 CMOS 数字集成电路的应用要点。 掌握CMOS 与非门、或非门、开路门、 三态门和传输门的电路和逻辑功能。 (二)漏极开路的 CMOS 门 简称 OD 门 与 OC 门相似，常用作驱动器、电平转换器和实现线与等。 Y = AB (三)CMOS 传输门 C = 1，C = 0 时，传输门开通，uO = uI； C = 0，C = 1 时，传输门关闭，信号不能传输。 TG uI/uO uO/uI C C 传输门逻辑符号 TG 即 Transmission Gate 的缩写 传输门是一个理想的双向开关， 可传输模拟信号，也可传输数字信号。 (四)CMOS 三态输出门 EN = 1 时，输出端 Y 呈现高阻态。 因此构成使能端低电平有效的三态门。 EN = 0 时， Y = A EN (一)CMOS 数字集成电路系列 CMOS4000 系列 功耗极低、抗干扰能力强； 电源电压范围宽 VDD = 3 ~ 15 V； 工作频率低，fmax = 5 MHz； 驱动能力差。 高速CMOS 系列(又称 HCMOS 系列) 功耗极低、抗干扰能力强；电源电压范围 VDD = 2 ~ 6 V； 工作频率高，fmax = 50 MHz； 驱动能力强。 提高速度措施：减小 MOS 管的极间电容。 由于CMOS电路 UTH ? VDD / 2，噪声容限UNL ? UNH ? VDD / 2，因此抗干扰能力很强。电源电压越高，抗干扰能力越强。 民品 军品 VDD = 2 ~ 6 V T 表示与 TTL 兼容 VDD = 4.5 ~ 5.5 V CC54HC / 74HC 系列 CC54HC / 74HC 系列 T T 按电源电压不同分为 按工作温度不同分为 CC74 系列 CC54 系列 高速 CMOS 系列 1. 注意不同系列 CMOS 电路允许的电源电压范围不同， 一般多用 + 5 V。电源电压越高，抗干扰能力也越强。 (