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第1节 烧结的特点与烧结过程 烧结所包含的主要物理过程： 坯体中气孔率达35~60%，颗粒间点接触或没有接触； 随着温度升高，颗粒间接触面积增大→颗粒聚集→颗粒中心靠近； 逐渐形成晶界→气孔变形，晶粒变形→气孔收缩，坯体收缩，气体排除； 连通气孔→孤立的封闭气孔，直至绝大部分气体被排除。 2.晶界移动速率： 原子由A→B迁移， 一个质点具有的能量 E=kT=hν； 原子由A→B的跃迁频率： 原子由B→A迁移： * 烧结 材料性质 ? 结构 显微结构 化学组成、矿物组成 晶粒尺寸分布 气孔尺寸分布 晶界体积分数 改变 目的：粉状物料变成致密体。 陶瓷、耐火材料、粉沫冶金、超高温材料…… 现代无机材料 应用 如何改变材料性质： 1、 断裂强度 晶粒尺寸 G ? ? 强度? 2、气孔 ? 强度(应力集中点)； 透明度(散射)； 铁电性和磁性。 第1节 烧结的特点与烧结过程 第2节 烧结推动力及模型 第3节 晶粒生长与二次再结晶 第4节 影响烧结的因素 一、烧结的定义 一种或多种固体粉末经过成型，在一定温度下开始收缩，排除气孔致密化，在低于熔点温度下变成致密、坚硬的烧结体的过程称为烧结。 衡量烧结的指标： 收缩率、气孔率、吸水率、实际密度/理论密度。 第1节 烧结的特点与烧结过程 收缩 a 收缩 b 收缩 无气孔的 多晶体 c 烧结过程示意图 第1节 烧结的特点与烧结过程 烧结过程中性质的变化： 第1节 烧结的特点与烧结过程 烧结是一个物理过程，没有化学反应发生。随着烧结过程的完成，坯体表现为体积收缩、气孔率下降、致密、强度增加、电阻率减小等。 二、与烧结有关的一些概念 1、烧结与烧成 烧成：包括物料的预热、脱水、分解、多相反应、熔融、溶解、烧结等多种物理和化学变化 烧结：仅指粉料经加热而致密化的简单物理过程，是烧成过程的一部分。 2、烧结与熔融 相同点：都是由高温下质点迁移的结果。 不同点 ：熔融通过质点迁移其间距增大，并且全部组元都处于液态。 第1节 烧结的特点与烧结过程 3. 烧结与固相反应 相同点：二个过程开始进行的温度都远低于熔融温度，在泰曼温度开始，并且过程自始至终至少有一相是固态； 不同点：固相反应是一化学反应过程，至少有二组元参加，并发生化学反应最后形成化合物； 烧结是一物理过程，可以是单组元或二组元，组元间不发生化学反应。 烧结中微观晶相并未变化，仅是晶相显微组织上排列致密和结晶程度更加完善。实际生产中，烧结会伴随固相反应和局部熔融。 第1节 烧结的特点与烧结过程 一、烧结过程推动力 粉状物料的表面能 多晶烧结体的晶界能 * 烧结能否自发进行？ 结论：由于烧结推动力与相变和化学反应的能量相比， 很小，因而不能自发进行，必须加热!! 第2节 烧结推动力及模型 例： Al2O3: 两者差别较大，易烧结； 共价化合物如Si3N4、SiC、AlN 难烧结。 *烧结难易程度的判断： 愈小愈易烧结，反之难烧结。 *推动力与颗粒细度的关系： 颗粒堆积后，有很多细小气孔弯曲表面由于表面 张力而产生压力差， 结论：粉料愈细，由曲率而引起的烧结推动力愈大!! ?——粉体表面张力；r——球形粉末半径； 二、烧结模型 1945年以前：粉体压块 1945年后，G.C.Kuczynski (库津斯基)提出：双球模型 中 心 距 不 变 中 心 距 缩 短 颈部曲率半径ρ，颈部体积V，颈部表面积A，颗粒半径r，接触颈部半径x（假设烧结初期变化很小， x ?ρ ） 第3节 晶粒生长与二次再结晶 定义： 晶粒生长－－无应变材料热处理时，平均晶粒尺寸在不改变其分布的情况下，连续增大的过程。 推动力：基质塑性变形所增加的能量提供了 使晶界移动和晶粒长大的足够能量。 二次再结晶－－(晶粒异常生长或晶粒不连续生长)