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ANSYS 在QFN 板级焊点长期可靠性评估中的应用 唐春文 吴正旺 叶裕明 华为技术有限公司，深圳 摘要： QFN无铅焊点长期可靠性问题一直是业界关注的焦点，本文主要通过有限元仿真结合测试的方 式，在基于Darveaux热疲劳模型的基础上，建立了QFN无铅焊点热疲劳寿命曲线。而且，借助ANSYS APDL强大的参数化建模功能，对影响焊点热疲劳性能的因子进行了分析，获得了主要的几个影响 因子。最后，针对焊点热疲劳寿命仿真这整个流程，通过二次开发设计了统一的仿真模板，降低 了仿真门槛以及大大减少了仿真时间。 关键词: QFN，焊点可靠性，无铅，APDL Assessement of QFN Board Level Solder Joint Long-term Reliability Based on ANSYS Tang Chunwen, Wu Zhengwang, Ye Yuming Huawei Technol. Co., Ltd., Shenzhen, China Abstract ： QFN board level long-term reliability is usually the focus in literature. In this paper, combining FEA and ATC test results, the thermal fatigue life model for QFN lead-free solder joint is established based on Darveaux model.In addition, by virtue of ANSYS APDL powerful parametrical modelling function, factor analysis is executed and the main factors are also obtained. At last, the simulation template is designed for the whole process of solder joint fatigue modeling and postprocessing on the basis of APDL, with the result of time saving and handling easiness. Keyword: QFN, Solder joint reliability, Lead-free, APDL 1 前言 随着电子通信产品不断向着无铅、高密小型化、高速传输方向发展，对封装焊点板级可靠性 的挑战越来越大。作为一种无引脚（Bottom Termination Components，BTC ）面阵列封装器件，QFN 在电子行业中应用非常广泛，其优点是成本低，封装尺寸小、轻、薄；电气性能好；散热性能好。 目前，QFN技术发展趋势包括无铅、die堆叠、双排或多排IO、die/封装比逐渐增大、厚度变 薄等，因此，工艺开发过程会面临越来越多的板级可靠性问题，最典型的是板级无铅焊点的热疲 劳失效，这主要源于器件、焊点、PCB这几部分材料之间的CTE失配。与常规BGA封装相比，QFN 这种无引脚封装器件的热疲劳问题更突出，因为其本身是与PCB非常刚性的连接，而不能通过引 脚或焊球缓解CTE失配导致的热应力；而且封装尺寸较薄、die/封装比较大，对周围结构因素的影 响很敏感，比如PCB底部焊接铝衬底、周围螺钉距离很近、PCB装配过程的残余应力等等，这些 结构因素也会进一步恶化QFN焊点的长期可靠性。因此，QFN热疲劳寿命的预测及评估越来越重 要，关注也越来越多。 在单板工艺开发初期，对QFN板级焊点的热疲劳性能的预估非常关键，可以大大降低后期温 循测试的可靠性风险。本文首先采用有限元仿真来预测焊点的热疲劳行为，然后结合测试结果拟 合特征寿命曲线，为后续的工艺设计及新器件认证提供预测数据。在此基础上，对有限元仿真流 程基于ANSYS APDL做了二次开发，规范化和模块化常规的仿真操作，从而减少大量人工操作时 间，也降低了工程人员仿真门槛。 图1 QFN实物照片及内部结构示意图