F型封装功率晶体管气密性工艺分析及改进.pdfVIP

$ $ 设计·研究·分析 ·’+ · ! 型封装功率晶体管气密性工艺分析及改进 ! !， ! 张开云 ，苏明 ，陈伦军 （!# 贵州大学机械工程学院，贵州$ 贵阳$ %% ；# 贵州省机电研究设计院，贵州$ 贵阳$ %%’ ） 摘要：本文对, 型功率晶体管密封工艺进行技术分析，在分析原密封工艺缺点的基础上，提出了改进, 型功率晶体管密封技 术的措施，并介绍利用这些措施对, 型封装功率晶体管进行密封加工等技术内容。 关键词：晶体管$ 气密性$ 漏率$ 分析 #$ %’()*+, ’- ./0123+, 24 5$’( 6127$88 421 )0$ ! 6’79’,+, 62:$1 1’8+8;21 =%? @’+A)B ，5C D+, ，E=F GBAHB %I8;1’7; ：-./ 0/12345 6789/00 8: ;6/ , 68=/7 ;714030;87 =10 1412/? ;/9.439122 34 ;.30 616/7@ A4 ;./ B1030 8: 1412345 ;./ ?/:/9;0 8:0/12345 6789/00 ，;./ 3C678D345 C/10E7/0 :87 0/12345 ;/9.48285 8: ;6/ , 68=/7 ;714030;87 =/7/ 6E; :87=17?@ F4? ;./ ;/9.482853/0 8: 0/12345 ;6/ , 619G15345 68=/7 ;714030;87 =3;. ;./0/ C/10E7/0 =/7/ 1208 34;78?E9/?@ @$) :21-8 ：;714030;87 ；0/12345 ；2/1G15/ 06//? ；1412/ 是高温烧焊，在烧焊过 JK ! 型封装功率晶体管封装外形介绍及密封要求 程中就必然要发生膨胀 , 型封装外形是原四机部对此类封装的统称，根据外形 与收缩。底座材料是金 尺寸的不同，又可分为 , 、,! 、, 等不同系列；按国家标准 属（铜或钢），热膨胀系 （HI+%J! * J+ ）的规定，其对应外形 数约在 !+@ + P ! * ) Q * ! 分别为I * !F、I * !I 、I * !K R !J@ ’ P ! * ) Q * ! 之间； （外形见图! ）。此种封装属于金属 而绝缘子材料是非金属 气密封装，在管帽与底座之间存在有 （玻璃或珐琅），热膨胀 内部空腔，针对此内部空腔在检验要 系数约在 % P ! * ) Q * ! 求上提出了气密性的要求。 R +@ + P ! * ) Q * ! 之间。两种不同材料（金属与非金属）烧焊 气密性的检测有多种标准，较通 时所要求的温度达到! S 左右，在此温度下，底座与绝缘 用的是HLI!JF * (+ ，此标准规定了检测方法、条件及不同空 子同时膨胀，但由于两种材料的热膨胀系数不同，因此其膨胀 腔体积所对应的不同的漏率（漏率指气体的泄漏速度，其单 速度也不相同，底座的膨胀速度约是绝缘子的 R ’ 倍。由于 位为M1 ·9C’ N 0 ）。, 型系列晶体管的空腔体积一般在@ O * 膨胀速度不同，绝缘子不能跟上底座，因此在底座的绝缘子安 ’ 装孔与绝缘子外表面间就容易出现间隙，导致气密性达不到 !@