热敏电阻局部化学镀铜制备良好欧姆接触电极及性能研究.pdfVIP

中文摘要 随着电子信息技术的迅猛发展，电子元件的微型化、集成化及高可靠性已 经成为信息产业的主要趋势。因此，正温度系数钛酸钡基陶瓷热敏电阻元件的 趋势则是小型化、片式化、低阻化和高可靠性。陶瓷基PTC材料作为电子元 件，需要在其表面敷设一层金属。制备半导体欧姆接触电极的方法有很多，如 烧渗银、化学镀镍、烧渗A1．Ag浆等。迄今为止，上述所提到的方法制备的陶 瓷热敏电阻成本高，经济效益低。然而，一种新的局部表面化学镀铜法应用于钛 酸钡基片式材料表面进行铜镀层的沉积，可进一步降低成本，并提高电子元件性 能。镀层的性能研究结果表明：镀层与陶瓷基体之间有着良好的结合力，电极的 电阻、抗拉力、耐电压性能、耐湿性能和焊接性能均满足工业生产的要求。同 时利用X．射线衍射技术(XRD)对未涂覆浆料的陶瓷基体表面和制成的陶瓷热 敏电阻元件的结构进行了表征。利用原子力显微镜(AFM)对电极制备过程中 的表面形貌进行了研究。我们所发明的工艺用来制备的欧姆接触电阻的生产成 本仅为按传统工艺流程所制各的电极的成本的25％。在电子元件制备领域，用 该方法生产电阻也已经得到了大力的商业化推广。本文中，还提出了切实可行的 测定镀液中甲醛和铜的分析方法。 关键词：陶瓷热敏电阻；局部化学镀铜；Ni／P．Cu复合电极；电性能；XRD； AFM；镀液分析