发展软性电子对材料科研挑战.pdfVIP

刘仲明 台湾工业技术研究院材料与化工研究所 发展软性电子对材料科研的挑战 报告摘要： 积体电路历经约四十年的发展，40层的结构及65奈米的解析度已趋普遍，但产品开发的高门槛使得平面结构、 大面积及可连续印制的软性电子成为另一新的发展方向。其可能应用范围广泛，例如，软性显示器、软性电池、软 性太阳电池、感测器 （传感器）等，连续印制的技术与材料(ink)的搭配已日趋成熟。目前发展最大的困难仍在(1)软性 基材-特别是耐热透明的软性基材，(2)有机半导体材料 （或可印制型半导体材料）及其在元件整合时的界面问题。 本论文将从有机-无机混成的观点来讨论新型软性基材的发展并以有机太阳电池及有机记忆体元件来分析有机 半导体材料的发展与未来方向。 itedflexibility .~tricalisolation faceroughnes~ ~arizationlaye~ 性屯子市蝎直值将捉2m博年的6.5镬 ¨健美元，年镬合成畏丰乌J67‘； l主要，2015年虚值特遭到8IHl健美 nicSemiconductors arConjugatedPolymer~ TWI:Sput~,nt~inappI cop胁 TPT J L~rganich,.bridarepotenlialm