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DNA损伤修复 DNA损伤的化学及物理因素 几种化学诱变剂结构图 UV照射形成嘧啶二聚体 DNA损伤的修复 光复活 切除修复 uvrABC核酸酶的作用机制 甲基化与错配修复 甲基化指导的错配修复 甲基化指导的错配修复 重组修复(Recombination Repair) * 化学诱变因素 烷化剂 亚硝酸 嵌入剂等 物理诱变因素 电离辐射(x射线、?射线) UV辐射 修复机制 光复活 切除修复 错配修复 重组修复 SOS修复 光复活 光解酶(Photolyases)利用吸收光产生的能量使嘧啶二聚体转为单体 切除修复 碱基切除修复(Base Excision Repair BER) DNA糖苷酶(glycosylase)识别损伤碱基并切开糖苷键 Ap内切酶切开Ap位点附近的磷酸二酯键 DNA PolI除去DNA链的损伤部分(5’ 3’外切)并合成 连接酶封闭 核苷酸切除修复(Nucleotide Excision Repair NER) uvrABC核酸酶切下含有损伤部位的一段DNA片段(约12Nt)， DNA PolI填补缺口，连接酶封闭切口 (a) 通过糖苷酶和Ap内切酶的作用 (b) uvrABC核酸酶的作用 错配修复 通过一个酶系统修复DNA错配的碱基 根据复制叉上DNA甲基化程度，切除尚未甲基化的子代链上的错 配碱基 *