用于22nm及以下芯片加工的下一代刻蚀设备将进入生产线.pdfVIP

- 电 子 工 业 董 用 设 备 · 业界要闻 · 的快速发展，而欧洲 国家在这个过程 中将逐渐沦 积极政策将最大程度的成为行业发展的动力。我 为配角 。 们重点关注的公司包括东方 日升、海通集 团、新大 我们积极看好光伏行业 的未来发展 。大 国的 新材等 。 — 喜 ． —喜屯 ．s也 ．S屯 ．址 —喜止 喜 ． ．善上l —上l ．址 业 —喜 北美半导体设备制造商2011年7月订单出货比为0．86 国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于 8月 却大幅下降，这与终端市场需求的暂时性疲软有 18日公布的7月份订单出货 比报告显示，2011年 关，最近市场 PC销售迟缓，代工厂产能利用率不 7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月 高，芯片制造商的投资迟疑不决” 平均金额为 13．0亿美元，订单 出货 比为 0．86。 SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商 0．86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单 接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例 。 总金额 的比值为 100：86。 见表 1。 2011年 7月北美半导体设备制造商接获全 表 1北美半导体设备 3个月平均接单与出货比 亿美元 球订单的3个月平均金额为 13．0亿美元 ，较 6月 上修值 (15．4亿美元)缩减 15．7％，并且较 2010年 同期的 l8．4亿美元减少 29．3％。2011年 7月前 3 个月平均出货金额为 15．2亿美元，较6月上修值 (15．4亿美元)减少 1．4％，但较 2010年 同期 的 15．0亿美元高出 1．4％。 “出货相较过去一年在增长 ”，SEMI总裁兼 首席执行官 StanleyT．Myers指出：“但是，订单 来源 ：SEMI，2011年 8月 — 喜上l ．址 址 —址 ．址 ． —工屯—L—．—址 ．址 —工屯 ．s也． ． S上l —址 J —址 —s ．址 业 —址 用于22nm及以下芯片加工的下一代刻蚀设备将进入生产线 中微半导体设备 (上海)有限公司 (以下简称 的产 品设计—— 占地面积 比同类最大设备小至 “中微 ”)于本周 SEMICONWest期 问发布面 向 少 30％，这些都使得 PrimoAD．RIE成为当前半 22nm 及 以下芯片生产的第二代 300mm甚高频 导体设备市场上最 高产 出率 、最低生产成本的 去耦合反应离子刻蚀设备—— PrimoAD—RIEMT。 先进刻蚀设备 。 基于 已被业界肯定的PrimoD．RIEMT刻蚀设备，中 产品将于今年第三季度付运 。第一台 Primo 微 PrimoAD—RIE应用 了更多技术创新性来解决 AD．RIE将进入亚洲一流芯片代工厂 。中微 Pri— 高端芯片复杂生产过程带来 的挑战，同时保证 了 moD．RIE设备将继续用于 22nm 以上的芯片刻蚀 芯片加工的质量 。这些技术创新包括 ：先进 的射 加工和部分 22nm 以下刻蚀工艺的加工 。 频系统保证 了刻蚀过程 的稳定性和可重复性，更 对于刻蚀设备厂商来说，要加速生产加工设 好的调谐能力确保 了超精细的关键尺寸均匀度 ， 备的创新步伐，使之更先进、更稳定、更可靠，但同 更优异 的反应室 内壁材料 以降低缺失来提高产 时又应当简单化并降低成本。这是中微的最佳立 品 良率 。 足点，也是中微至今 已有超过 30台设备进入亚洲 同前一代产 品类似 ，同行业标准相比，Pri． 9家客户 (其 中包括 了世界顶级的晶圆生