2012年 集成电路 PCB IC 产业发展规划.pdfVIP

集成电路 产业“十二五” 发展规划 前 言 集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴 产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息 安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。 未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。科学判断和准确把 握产业发展趋势，着力转变发展方式、调整产业结构，以技术创新、机制体制创新、模式创新为推动力， 努力提升产业核心竞争力，推动产业做大做强，实现集成电路产业持续快速健康发展，有着十分重要的现 实意义和历史意义。 贯彻落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，按照《工业转型升级“十 二五”规划》、《战略性新兴产业“十二五”发展规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制 造业“十二五”规划》的总体要求，在广泛调研、深入研究的基础上，提出发展战略思路，编制集成电路 专题规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。 一、“十一五”回顾 “十一五”期间，我国集成电路产业延续了自2000 年以来快速发展的势头，克服了全球金融危机和集成电 路产业硅周期的双重影响，产业整体实力显著提升，对电子信息产业以及经济社会发展的支撑带动作用日 益显现。 （一）产业规模持续扩大产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005 年的265.8 亿块和702 亿元， 提高到2010 年的652.5 亿块和1440 亿元，占全球集成电路市场比重从2005 年的4.5%提高到2010 年的8.6% 。 国内市场规模从2005 年的3800 亿元扩大到2010 年的7350 亿元，占全球集成电路市场份额的43.8% 。 （二）创新能力显著提升在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和《极大规模集成电路制造 装备及成套工艺》等国家科技重大专项等科技项目的支持下，大部分设计企业具备0.25 微米以下及百万门 设计能力，先进设计能力达到40 纳米，中央处理器（CPU ）、数字信号处理器（DSP）、微控制单元（MCU）、 存储器等高端通用芯片取得重大突破，时分同步码分多址接入（TD-SCDMA ）芯片、数字电视芯片和信息安 全芯片等一批系统级芯片（SoC ）产品实现规模量产；芯片制造能力持续增强，65 纳米先进工艺和高压工 艺、模拟工艺等特色技术实现规模生产；方形扁平无引脚封装（QFN ）、球栅阵列封装（BGA）、圆片级封装 （WLP ）等各种先进封装技术开发成功并产业化；高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、纳米清洗设备 等重要装备应用于生产线，光刻胶、封装材料、靶材等关键材料技术取得明显进展。 （三）产业结构进一步优化我国集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调 的发展格局。设计业销售收入占全行业比重逐年提高，由2005 年的17.7 %提高到2010 年的25.3%；芯片 制造业比重保持在1/3 左右；集成电路专用设备、仪器与材料业形成一定的产业规模，有力支撑了集成电路 产业，以及太阳能光伏产业和光电产业的发展。 （四）企业实力明显增强四家集成电路企业进入电子信息百强行列。集成电路设计企业销售收入超过1 亿 元的有60 多家，2010 年进入设计企业前十名的入围条件为6 亿元，比2005 年提高了一倍多，排名第一的 海思半导体销售收入为44.2 亿元；制造企业销售收入超过 100 亿元的有2 家，中芯国际65 纳米制造工艺 已占全部产能的9%，是全球第四大芯片代工企业；在封装测试企业前十名中，中资企业的地位明显提升， 长电科技已进入全球十大封装测试企业行列。 （五）产业聚集效应更加凸显依托市场、人才、资金等优势，长三角、京津环渤海地区和泛珠三角的集成 电路产业继续迅速发展，5 个国家级集成电路产业园区和 8 个集成电路设计产业化基地的聚集和带动作用 更加明显。坚持特色发展之路，作为发展侧翼，武汉、成都、重庆和西安等中西部地区日益发挥重要作用。 尽管“十一五”期间成绩显著，但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不大，自给能力不足， 产品国内市场占有率仍然较低；企业规模小且分散，持续创新能力不强，核心技术少，与国外先进水平有 较大差距；价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整