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- 2015-09-19 发布于湖北
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Z向连接技术在高多层板上的应用.pdf
2010秋季国际PCB技术，信息论坛 PCB
特种印制电路板Special
Z向连接技术在高多层板上的应用
Code：A一033
Paper
刘逸超彭勤卫
深南电路有限公司
摘要 z向连接技术目前由于其可有效减少过孔数量，提高半导体封装密度，被应用于半导体
封装的高端领域。本文将重点介绍该z向连接技术在经过优化之后，在高多层板上的应
用，并对其几种连接结构进行了分析和对比，同时对其加工材料、制作加工以及相关
的测试进行了详细说明．
关键词 高多层板；连接技术
中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号
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