除钻污机理、缺陷类型及改良措施.pdfVIP

印制 电路信 息 2012No．5 孔化与电镀 Metallization＆Plating 除钻污机理、缺陷类型及改良措施 程 静 汪 浩 杨 琼 吴培常 (广东成德 电路股份有限公司，广东 佛山 528300) 摘 要 在系统讲述了PcB制作过程中胶渣产生的原因，碱性高锰酸钾除钻污的原理，除钻污速 率工艺方面的影响因素之后，分析 了除钻污过程中出现的缺陷类型及针对不同缺陷类 型作出了相应的改 良措施。 关键词 除钻污速率；演化；再生；歧化 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2012)05—0033—02 Desmearingme,cchIIanism，，tthlleed’electty‘peappeeaarreedddduurriinn~g desmearingprocessandimprovementmethod CHENJing WANGHad YANGQiong WUPei—chang Abstract ThispaperintroducedthereasonofsmearduringmanufacturingPCB，theprincipleofalkaline potassium permanganatedesmearing，theimpactfactorsondesmearingvelocityintheprocess，andanalyzedtypeof defectwhichappearedindesmearingprocessaimingatmakingimprovementmethod． Keywords desmearingvelocity；evolution；regeneration；bifurcation 1 除钻污及高锰酸钾再生机理 用除钻污剂DM一02里的有效成分高锰酸钾在高温及强 碱的条件下与树脂发生化学反应，然后分解溶去， 在PCB印制板前期制作过程 中，由于钻孔时产 反应式如下： 生瞬时高温 (200℃左右)，使得环氧玻璃基材的热 主反应：4MnO4一+C(树脂)+4OH一=4MnO4+CO2t+2H2O 量来不及散发，导致孔壁表面温度超过环氧树脂玻 副反应：2MnO4+2OH一 _÷2MnO4 +O．502+H2O 璃化温度 (130℃左右)，其结果造成环氧树脂沿 M nO4一+H2O=MnO+2OH一+0．502 孔壁表面流动 ，产生一层薄的环氧树脂油污 (Epoxy Smear)，冷却后便成了胶渣涂满孔壁，给后续PTH 在上述反应式 中，我们为 了求探讨高锰酸钾 工序造成不 良影响，尤其是多层板在钻孔后，不进行 KMnO4、锰酸钾KMnO 、氢氧化钠NaOH随时间t 除钻污将此部分物质处理干净将会造成多层板内层信 的演化和弄清其化学反应动力学特征，就从现有 的 号线连接不通，或连接不可靠等种种不 良质量问题。 Guldberg-Waage质量作用定理I1icaj=kc~发 ，得出以下 针对上述弊病，人们想出了在PTHI序前加上一种特 方程式，其中速度常数为ki(i=1，2，3，4，5，6)。 殊 的工序——除钻污 (即除环氧玷污)，目前线路板 在下述方程组中，如果进一步令[MnO41离子的 去除环氧玷污的方法分湿法和干法 (即等离子体除钻 初始浓度为a(mol／L)，除钻污t