非自熔性铜粉与铸铁喷焊结合的界面研究.pdfVIP

非自熔性铜粉与铸铁喷焊结合的界面研究.pdf

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维普资讯 第 38卷 第 5期 太 原 理 工 大 学 学 报 V0i.38 No.5 2007年 9月 JOURNALOFTAIYUAN UNIVERSITY0FTECHNOLOGY Sep. 2007 文章编 号 ;1007-9432(2007)05—0408-03 非 自熔性铜粉与铸铁喷焊结合的界面研究 蔚晓嘉,郝虎在 ,郭治安 (太原理工大学 材料学院,山西 太原 030024) 摘 要 :在非 自熔性铜合金粉 末 中加入特制 的添加 剂 ,使粉 末具 有 自熔性 ,并 改善 了喷焊 的工 艺 性及感应加 热熔敷结合 的工艺性。此添加 荆促进 了铜 液 与铸铁表 面的润 湿性 ,在 喷焊 时生成 一层 薄 膜覆盖在铜 液之上 ,减 少 了铜 液在 高温下的氧化 ,在 Cu与 Fe的界 面 间发 生扩散 结合 ,从 而提 升 了普 通粉末 的使 用价值 。经微观分析 ,发 现结合 界 面牢固致密 ,机械 性能 完全 满足 零件 的使 用要 求 。 关 键 词 :非 自熔性铜 粉 ;铸铁 喷 铜 ;界 面 ;过 渡层 中图分 类号 :TG457.13 文 献标识 码 :A 从热喷涂的实践知道,并非所有 的合金粉末都 的工艺性可得到明显改善 。 可用于表面喷焊。它对合金粉末有两个基本要求 : 1.2 铜铁结合的问题 其熔点低于基材;具有 自熔性。故喷焊合金粉末的 1)铸铁含有较多的石墨 C与 Si元素,喷焊时 性能不仅决定着喷焊层 的质量,也决定 了某些工艺 容易生成 Fe和Si的氧化膜 (Fe,Si)O ,熔点较高 , 技术的可行性。作者以铜合金粉为例 ,在前人基础 破坏了熔融金属对基材 的润湿性,阻碍其 间的互溶 上做了大量的研究,使不具备 自熔性的铜基合金粉 扩散 。 末在铸铁上获得 良好的结合。不仅用于火焰喷焊工 2)铜合金在液态和高温时很容易氧化 ,粉末 的 艺,同时也试验了感应加热熔敷工艺。在大量 的低 比表面积很大 ,会生成 较 多 的氧化物 (CuO 和 压 阀门密封面上进行试验,通过微观组织研究,发现 Cu。O)[1],不仅妨碍铜层与铸铁 的结合 ,也使铜层不 界面结合 良好 ,组织致密 ,性能完全满足生产实际的 能继续喷焊加厚 。 需要,表明这一技术有充分的可行性价值。 喷焊前先用适当处理剂 (成膜材料)对铸铁表面 进行滴涂处理,清洗铸铁表面,使其纯净活化;喷焊 1 铜基粉末与铸铁结合 问题 时这些处理剂被熔融 ,吸收了铜氧化物 ,生成了一层 1.1 铜粉 自熔性 薄膜复盖在铜液之上,保护 了铜合金免于进一步氧 用氧乙炔焰将铜基粉末喷焊在铸铁上,需要解 化。由于铜液在铸铁上面,所 以此保护膜既能充分 决铜合金与铸铁形成冶金结合得到牢固结合层的问 保护铜液也能同时保护铸铁。 题,也需要解决铜层易产生气孔 、夹渣 ,及难于堆厚 加宽的问题 ,故对粉末有 自熔性要求。如果在铜基 2 铜基粉末与铸铁结合界面 粉末中掺人一定数量 的镍基 自熔合金,上述问题 即 2.1 铜粉组成 可解决 ;但是 ,Ni,B,si含量 的增加 ,使粉末 的硬度 为解决上述问题 ,我们研制出了一种新型铜合 值超过允许范围,而且价格也提高了;若使用低 Ni、 金粉末 ,即在普通锡青铜的基础上 ,加人一定 的Ni, 低 B铜基粉末则又 自熔性不足,不能保证喷层与基 B,P及添加剂,从而改进了自熔性[2。]。这种粉末的

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