SMT工艺焊膏印刷技术解析.pdf

Digital Industry 数字产业 SMT工艺焊膏印刷技术解析 件、密脚器件和 BGA 器件。 1）位置偏移 影响最大的是密脚器件，因为密脚 QFP、连接器等器件自动校准能力较差。 焊膏图形偏移会减少焊膏桥连的有效间 距（引脚间焊锡的桥连大多是从焊膏桥连 开始的），从而会引起桥连。其次是片状元 邱天宇 长春职业技术学院 吉林长春 130033 件，有可能因其立碑。 2）沉积量 【文章摘要】 间。速度越快，焊膏的黏度越小，越有利于 影 响 最 大 的 是 0201 元 件、 　　在 SMT 再流焊工艺中，把焊膏涂 焊膏的填充，但速度越快，焊膏的填充时 0.5mm/0.4mmQFP 和 CSP。 覆到 PCB 上是通过印刷方式实现的。 间越短，越不利于焊膏的填充。这两个印 （1）对于 0201 来讲，如果两焊盘上的 把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊 刷参数的影响作用相反，具体来讲就是速 焊膏沉积量不同，就可能引起立碑现象。 盘上，以保证贴片元器件与 PCB 相对 度小于 100mm/s，填充时间起主导作用 ； （2）对于 CSP 来说，如果焊盘上的沉 应的焊盘达到良好的电气连接，并具 在速度大于 100mm/s，焊膏黏度起主导作 积量不足，就可能引起开焊、球窝等缺陷。 有足够的机械强度。 用，但焊膏黏度小，会造成焊膏图形垮落， （3）对 0.5mm/0.4mmQFP 来 说，多 数 也就是焊膏图形分辨率低。速度太慢（低 情况下会出现填充过多的情况，特别是 【关键词】 于 20mm/s）或太快（高于 180 mm/s），焊膏 0.4mmQFP，焊膏沉积厚度超过 5.5mil，桥 SMT;焊膏;印刷;PCB 滚动不起来，容易滑行并漏印。 连现象会明显增加 ；超过 7.7mil，桥连率 刮刀速度是否合适应从填充效果进 就会超过 50%。 随着表面贴装技术的快速发展，在 行判断，另外，焊盘长度方向与焊膏印刷 一般，PCB 支撑不到位、PCB 表面 其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过 方向的关系也会影响到焊膏的图形质量。 不平（如喷锡板、贴标签的板）、钢网底面 程的影响和作用越来越受到生产工艺师 一般而言，与刮刀移动方向平行的焊盘上 有干的焊膏等，都会引起焊膏填充过多。 和工艺工程师们的重视，焊膏印刷技术是 的焊膏沉积量会比较多，且表面呈波浪式 采用已经制好的网板，用一定的方法使丝 的不平形态（压力释放的结果）；而与刮刀 5 网板清洗 网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板 移动方向垂直的焊盘上的焊膏沉积量比 网板清洗的目的是保持印刷厚度的 上均匀流动，由掩模图形注入网孔。当丝 较少，且比较宽（这与印刷速度有关）。