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高k 栅介质的可靠性问题

趋势与展望 Outlook and Future 高 k 栅介质的可靠性问题 王楠 , 汪辉 (上海交通大学 微电子学院 , 上海 200240) 摘要 : 随着集成电路特征尺寸的不断缩短 , 利用先进的高 k/ 金属栅堆叠来取代传统的 SiO / 2 多晶硅栅结构成为微电子技术发展的必然 , 确保这些新的栅极堆叠类型具有足够的可靠性是非常 重要的。综述了高 k 栅介质可靠性的研究现状 , 阐明了瞬态充电效应导致的阈值电压不可靠问 ( ) 题 , 对偏压温度不稳定现象 BTI 和高 k 击穿特性进行了探讨 。 关键词 : 高介电常数 ; 电荷捕获 ; 金属栅 ; 偏压温度不稳定性 中图分类号 : TN3041 ; TN3861  文献标识码 : A  文章编号 : 1003353X (2009) Reliability Issues of Highk Gate Dielectrics Wang Nan , Wang Hui ( School of Microelectronics , S hanghai J iao Tong University , S hanghai 200240 , China) Abstract : With the scalability of the feature size of ICs , using advanced highk/ metal gate stack to replace traditional polySi/ SiO2 gate structure becomes inevitable , it is very important to guarantee sufficient reliability for these new types of gate stacks. The status of reliability studies of highk gate dielectrics are reviewed , the problems of threshold voltage instability caused by transient charging effects are illustrated . Some insights in the mechanisms of bias temperature instability (BTI) and highk breakdown are also discussed . Key words : highk ; charge trapping ; metal gate ; bias temperature instability EEACC : 7310B ; 2520 的功函数与传统的多晶硅栅材料不匹配 , 会产生严 0  引言 重的多晶硅耗尽效应 , 增大栅电阻 , 导致费米能级 随着 MOSFET 尺寸的等比例缩小 , 传统的 SiO2 的钉扎和高

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