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第23卷第6期 焊 接 学 报 v0I.23 N。.6
20O 20O2
2年l2月 December
TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDJNGINSTITUTION
瞬间液相扩散焊与钎焊主要特点之异同
张贵锋, 张建勋, 王士元,邱凤翔
(西安变通大学焊接研究所,西安710D49)
摘要:从焊接进程、凝固、氧化物的破碎、中间层与钎料的区别、接头组成、脆性相的
形成与消除、压力的作用、接头强化饥理等方面总结分析了瞬间液相扩散焊与钎焊的区
别。强耐指出了下述关键点:(1)中间层的选取是获得两种不同焊接方法接头的首要前
提;{2)在钎焊中侧重点是润湿性,它是保证接头获得一定强度的首要前提与主要手段:
(3)在瞬间谴相扩散焊过程中,陈了润湿性之外,更为关注的是降熔元素的扩散。中间
层中降熔元素向母材的持续扩散是TLP接台中液态区增宽、破碎氧化膜、等温凝固、均
匀化现象的本质原因;降熔元素向母村的充分扩散及由此而出现的中间层成分的合理
改变是TLP焊接成败的命脉。
关键词:瞬间液相扩散焊;钎焊;异同
中图分类号:TG454文献标识码:A 文章编号:0253—360x(2002)06—92—05张青锋
O 序 言 不出填充金属”。o;(2)TLP接头比一般硬钎焊接头
的强度高‘31;(3)TlP接头的重熔温度高于钎焊接
bond—
瞬间液相扩散焊(1hnsienIljquidphase 头而耐高温性能好;(4)ⅡP焊接容许母材表面存在
ing,简称TLP焊接或11LP连接)是由D.s.Duvall等一定的氧化膜”1.有一定的“自清净”能力。TLP焊
人于1974年首次汇总了它的应用并用相图解释了接工艺的上述优点决定了它可用于一般钎焊难以胜
其金属学原理…。国内许多文献也称其为过渡液 任的场合:对力学性能要求高(不低于母材);服役
相扩散焊或扩散钎焊,此外其英文名称还有Tmnsi—温度高的耐热台金的焊接;接头形式只许采用对接
ent di‰sion
liquidphase bondi“g,Tran号ientliquid形式(钎焊采用搭接);特别是在先进材料的连接51
phase brazing;TItbr眦ing等多种
brazj“g;Diffusjon (如单晶材料、先进陶瓷、金属基复合材料)等场合,其
名称。在日本教译为液相扩散接合、过渡液相扩散 应用前景更为广阔。但7ⅡP焊接也存在对中间层要
接台、迁移液相扩散接合,其中液相扩散接合一词较 求严、端面粗糙度要求严、焊接时间长等美中不足。
为多用。TLP焊接与钎焊操作步骤相似,如均需在
待连接母材表面问放人熔点低于母材的第三种材料
2焊接进程
(在Ⅱ-P中常叫中间层一Inte山”。;在钎焊中常叫
钎料一Fillermet81);然后加热、保温。简单地将两
一般常将TLP进程分为三段”1:液相生成(利
者的区别归为扩散的充分程度不同;凝固的方式不
用中间层的熔化或中间层与母材的共晶反应);等
同;最终所得接头的成分、组织的不连续程度不同这
温凝固;成分及组织的均匀化。Tua}1一Poku等人将
三点”j,尚欠细致全面与深入。文
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