装联工艺中低频电缆组件的电磁兼容问题.pdfVIP

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电子下艺技术 至12 E堕璺堑Q旦也兰堕里曼曼兰兰卫垒b凸里垃g)[ 垫!!箜!旦篁i!鲞篁!塑 装联工艺中低频电缆组件的电磁兼容问题 宋冬,缪科,邓洪 (中国电子科技集团第二十九研究所,四川成都610036) 摘要:随着电子信息技术的发展,越来越多的电子设备系统都有电磁兼容性要求。低频电缆组件作为电子 设备的组成部分,其电磁兼容问题尤为重要。从线缆的选取、导线屏蔽层的处理和电缆屏蔽层与机箱的搭接三方 面论述了电缆组件制造和与系统装联时应遵循的电磁兼容工艺要求,并介绍了一些行之有效的工艺处理方法。 关键字:电磁兼容性;低频电缆组件;屏蔽 中图分类号:TN03文献标识码:A文章编号:1001—3474(2011)04—0212—05 On ofLow Cable AnalysisEIectromagneticCompatibilityFrequency InAssembly SONG Ke,DENG Oong.MIAO Hong No.29Research 610036,Chinal lCETC Institute,Chengdu Abstract:Withthe ofelectronicinformation andmoreelectronic have development technology,more equipments iS 0f the 0f cableessential electronic its requirementselectromagneticcompatibility.Lowfrequency part equipment,and iS craft 0fcablemodule and from electromagneticcompatibilityimportant.Discussrequirements manufacturingsystemassembly wireandcable of ofshieldsandbox.Introducesomeeffectivemethods. typesselection,disposaIshields,splicing Cable Keywords:ElectromagneticCompatibility;LowFrequencyAssembly;Shield DocumentCode:AArticle 2.05 ID:1001.3474(2011)04.021 随着电子技术的发展,电子设备的使用日益增 缆组件,因为干扰会通过这些互连电缆传送到该设 多,由此引发的电磁干扰问题也越来越严重,它们 备的各个电路。其中射频电缆的屏蔽层往往不是单 正日益影响着电子设备的正常运行。那么,如何抑 独的一层,且这些编织层编织紧密,其自身的抗干 制电磁干扰,保证电子设备系统(整机)顺利通过 扰能力较强,电磁兼容问题较多的往往就是低频电 电磁兼容环境试验,就成为系统、电路、结构和工 缆组件。 艺人员共同考虑的工程问题。本文就低频电缆组件

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