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第1卷第l期 电子与封装 盘铕】卅 、oLl_No1 10¨li}‘S月 ELECTRoNICS＆PACKAGING 圆片级封装时代已经到来 杨兵编译 TⅣ3 凸 摘要： 所谓固片级封装，是指封装和测试是在未分离的圆片上进行的，并且能在世莽范围内 被投入生产，主要是建立在薄膜凸点和再分布技术的基础上。采用这些技术的低引线数的硅器件 和无源射频集成元件在今天的手持式电信产品中正在兴起。要使这项极具希望的技术获得很好的 应用，圆片级老化和测试是必需的。 关键词： 圆片级封装技术(wLP)；再分布技术；圆片级测试技术 在圆片级封装技术(wLP)中，芯片“封装”术主要用在高端陶瓷封装的功能性元件方面。 和测试是在未被分割成单个芯片的圆片上进行的， 这使它不同于所有其它的封装类型。当把它安装在 用底部填充工艺，凸点芯片就能够直接粘结在印制 印制线路板上或其它基片上时，它所占据的面积就 线路板上。这一发现引起了封装界对这种技术用于 是芯片的面积。所有真正的圆片级封装都是使用焊 消费类产品的重视．从那以后，两种发展趋势继续 球(主要是面阵列)作为封装体和基板之间的互 推动着用焊料凸点作为互连的实现：(1)更高密度 连。NationalSe血conductor的微型SMD封装就是圆的芯片需要更多的输入输出接口(I，O)；(2)用户 片级封装技术的一个例子。 要求手提式和便携式产品的体积越来越小、功能越 来越强。 l 圆片级封装的定义 在工业界，应注意到对圆片级封装有一种误 解。如果认为“所有的封装和互连必须在未被切割 的圆片上制备”，那么，简单的凸点芯片就可以被 看作是圆片级封装。区别在于器件在组装之前是否 需要进一步封装。对于高I／0的微处理器和专用集 成电路，这些芯片在最后的表面贴装之前，先要装 配在芯片载体上：这不叫做园片级封装。更小的芯 图l微型sMD封装是目前圆片级封装技术产品中的一个例子片或低I／0的芯片可以直接安装在最终的基片七： 这叫做圆片级封装。在大多数情况_卜，凸点芯片和 圆片级封装都采用相同的技术。最近．大多数厂家 圆片级封装技术是从mM公司1964年为其360 主机系统引入的焊料凸点技术发展起来的。从那时 宣布既提供凸点又提供圆片级或芯片尺寸封装服 起，除Delco公司和少数其它公司外，焊料凸点技务。焊料球的大小或焊料沉积技术不能够决定器件 收稿日期：200l一02—20 万方数据 电子与封装 是否为圆片级封装。焊料球的大小由器件最终的可 过程中，降低成本足通过两个途径来实E见的：增凡㈦ 靠性要求来决定，而可靠性要求依次由芯片大小和 片尺、r(