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多孔硅的模板限制镁热还原法制备及性能.pdf

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多孔硅的模板限制镁热还原法制备及性能.pdf

物理化学学报(耽拓胁l甜掰P魁fP6口D) November 彳c£口P力堪.一C锄砌..蜘.20ll,27(11),2719—2725 2719 【Anicle】 、)ln^,、Ⅳ.whxb.pku.edu.cn 多孑L硅的模板限制镁热还原法制备及性能 陈珂 包志豪 刘冬 朱秀榕 张志华 周斌’ (同济大学,上海市特殊人工微结构材料与技术重点实验室,上海200092) 摘要:采用一种基于气一固反应机制的模板限制镁热还原法,以SiO:气凝胶为模板在低温(650。C)下制备出一 种高比表面积纳米多孔硅材料.利用X射线衍射(xRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、傅里 叶变换红外(FTIR)光谱、X射线光电子能谱(XPS)和比表面积(BET)分析等表征手段对样品的成分、物相结构、 微观形貌和孔结构进行分析,并初步研究了材料的光学特性和电化学性能.结果表明,产物为纳米硅晶体颗粒 组成的多孔结构,保留了与原始气凝胶模板相似的微观形貌,比表面积高达602 m2·g~.该材料在室温下表现 出显著的红光光致发光特性,且具有较高的储锂容量和较好的嵌入,脱出锂性能. 关键词: 多孔硅:模板限制:镁热还原:气凝胶:高比表面积 中图分类号:0643 COnfined and ofPorousSiIiconfromSi¨ca Properties Synthesis ReductiOn AerogeITbmpIateSbyMagnesiOthermiC BAO LIU ZHU ZHANGZhi-HuaZHOUBin+ CHENKe Zhi—HaO D0ng Xiu-R0ng Mtcmstmctt‘reMaterints硼d 200092.P 岱h骶ghmKe))Laborntory醇Spec诚t TechnologyTon西iUn“ersi哆shangh口tR.chin曲 Abstract:NOveI SiIiconwas convertedfromSi02 a nanOpOrous successfu¨y aerogeIsby o reductionatlow ona reaction. tempIate.confinedmagnesiothermictemperature(650C)basedgas—soIid the were The∞mpOsitiOn,crystaIstructu陀,mOrph0IOgy’andpO陀structu陀0fsamplesanaIyzedbyX—ray eIectron eIectron di仟raction(XRD),scanningmicroscopy(SEM),t陀nsmission transform

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