润湿性及孔径均匀性对铜液在多孔W骨架中渗流过程的影响.pdfVIP

第42卷 第4期 稀有金属材料与工程 、，01．42．NO．4 2013 2013年 4月 RARE~ⅢTALMATERIAI，SANDENGINEERⅡ畸GA埘l 润湿性及孑L径均匀性对铜液在多孔 W骨架中渗流过程的影响 白艳霞1，一，梁淑华1 (1．西安理工大学，陕西西安710048) (2．榆林学院，陕西榆林719000) 摘 有限体积法分析制备Cuw合金的渗流过程。模拟结果表明：cu．w间的润湿性越好，则铜液流股中心流速越大，但铜液在 骨架壁面的黏附越强，从而有利于铜液与壁面接触而产生机械结合。此外，渗流通道中由于孔径不均匀引起的扩孔与缩孔 转变导致铜液在孔隙中形成漩涡， 促使cuw合金中产生气孔，从而降低铜液的充填率。 关键词：cuw合金：