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LAYOUT REPORT 目錄 Ver.0.2 LAYOUT REPORT 1 目錄 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS) 2 2. Test Point : ATE測試點供工廠ICT測試治具使用 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD: 4 4. 標記 (LABEL ING) 5 5. VIA HOLE PAD 5 6. PCB Layer排列方式 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES) 5 8. PCB LAYOUT設計 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 ) 8 10.General Guidelines – 跨Plane 8 11. General Guidelines – 繞線 9 12. General Guidelines – Damping Resistor 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer 10 14. Clock Routing Guideline 12 15. OSC CRYSTAL Guideline 12 16. CPU RAM FLASH 14 17. General Guidelines –Decoupling Capacitor 14 18.POWER部分 15 19. GND Vcc Plan 切割 17 20. DRC : Design Rule Check 19 21. CAM輸出/輸出文件(參考gerber file流程圖) 20 22. 其他注意事項 21 23.PCB製作規範填寫注意事項 23 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS) 1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。 2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。 3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open之意。 4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。 5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。 6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬 之。 7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。 8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER內層PAD。 9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。 10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER上必須零件腳時所使用之PAD，一般 稱為散熱孔或導通孔。 11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD外，其他PAD之TOP PAD、BOTTOM PAD及 INNER PAD之形狀大小皆應相同。 12. Moat : 不同信號的 Power GND plane 之間的分隔線 13. Grid : 佈線時的走線格點 2. Test Point : ATE 測試點供工廠 ICT 測試治具使用 ICT 測試點 LAYOUT注意事項: