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检查项目 pth to copper via to copper via contains clearance pthto copper conductor width npthtouches copper net Too Large pthannular Ring npthannular Ring npthtouches mask coverage no bridge 目的：主要删除重孔（同一位置），检查不满足规范间距要求的孔（包括重叠孔） 检查项目 项目说明 目的：主要检查隔离环宽度，花焊盘开口宽度及焊环，隔离带宽度（有线属性时） pth annular ring via annular ring 过电孔环宽 pth registration via registration 过电孔对位 过电孔到铜空间 pth contains clearance 过电孔里有焊盘 pth to plane via to plane 铜皮与过电孔边缘之间的距离的线段 npth to Plane 铜皮与非沉铜孔边缘之间的距离的线段 npth contains copper npth registration local spacing 基材上的铜丝 spoke width 开口宽度 nfp spacing 两铜焊盘之间的基材间距 plane spacing 负片线的宽度 thermal air gap small Spoke Width 最小开口大小 net too large 网络太大 目的：整体加补偿前的间距检查，检查是否有整体加大后有没有连起来的地方，防止短路的发生。 npth to pad npth to circuit npth annular ring npth registration pth annular ring via annular ring 过电孔焊环 missing pad for via 过电孔上少焊盘 spacing length 间距 missing pad for pth line neckdown 线的缺角 shaved lines 削线 slivers 细丝 local Spacing 铜面上的小白点 stubs 未接焊盘的线路 导体宽度 目的:分析焊盘的开窗是否足够，阻焊开窗距线是否足够 Via annular Ring 过电孔开窗 smd annular Ring SMD pad 开窗 pad annular Ring 焊盘开窗 undrilled Pad annular Ring 没钻孔的焊盘开窗 盖线 same net coverage 同网络盖线 无绿油桥 sm slivers 报告开窗之间的较薄的阻焊 sm local spacing pad to Pad spacing 开窗PAD到开窗PAD间距 pad to non-pad spacing 焊盘到非焊盘之间的距离 missing smd clearance SMD 上少开窗 missing undrilled pad clearance 没钻孔的焊盘上没开窗 missing pthclearance missing npthclearance missing via clearance 过电孔上没开窗 钻孔分析(drill checks) 内层负片分析（power/ground checks） 内层正片分析(signal layer checks) 阻焊分析(solder mask checks) 元件孔环宽 元件孔对位 元件孔到铜空间 过电孔到铜空间 元件孔里有焊盘 铜皮与元件孔边缘之间的距离的线段 非金属孔里有焊盘 非金属孔对位 花焊盘基材位大小 非金属孔到焊盘空间 非金属孔到线空间 非金属孔环宽 元件孔焊环 元件孔上少焊盘 非金属孔碰到铜 非金属孔碰到绿油 非金属孔开窗 元件孔开窗 元件孔上没开窗 非金属孔上没开窗 字符分析(silk checks) 目的: SM Clearance (SM Clearance) 报告slivers过滤而未报告的slivers 检查项目 项目说明 SMD Clearance (SMD Clearance) PTH Pads Clearance (Pad Clearance) Via Pads Clearance (Pad Clearance) 检查项目 项目说明 孔位太近的数量（孔壁间距太小） 单面焊盘孔的数量 PTH Summary pth的孔径大小及数量 NPTH Summary Via Summary Duplicate Holes Touching Holes 重孔的大小数量(孔在同一位置) 相接触孔的