PQC检验作业指导书(QC工程图).xlsVIP

注检 注液 装配 制片 混料涂布 序号 工序名称 检测项目 测量工具 检测方法 容量 频率 首检 巡检 控制方法 不良处置 X-MR 调整涂布间隙后重新测量 调整涂布宽度 返工 外观 目测 见《工艺文件》 配料 包装膜成型 / 1次/批 产品/过程规范/公差 电子秤 ▼ ▼ 特殊特性分类 1次/批 见《工艺文件》 返工 数显卡尺 / 外观 1次/批 外观 目测 1次/批 见《工艺文件》 1次/2小时 X-R 真空度 真空表 从真空表中准确读数 1次/2小时 抽真空 温度 温控器控制 从温控器上准确读数 调整温控器 时间 时钟 从时钟上准确计时 调整时间 目测 / 每批 静置时间 检查静置时间是否符合工艺要求 延长静置时间，直到满足工艺要求为止 反馈技术人员处理 化成工步设置 每柜 1次/每柜 目测是否有漏液、严重气胀、发热等异常现象、电芯与夹具是否接触良好 1次/每批 见《外观不良标准》 将不良品单独放置后待处理 1次/批 1次/2小时 球磨配比 1、观察操作人员是否按标准作业。 2、先将电子秤归零，然后监控操作人员是否按配比进行称重，最后将配好的料装入球磨桶内。 1桶 粉料外观 胶液和浆料的配比 电子秤 1缸 胶液粘度 粘度计 1次/每缸 浆料粘度 X-MR 长度 钢尺 使用“mm”分度段，极片一端与直尺“０”位置对齐，并保持与直尺平行，准确读出数据 调整设备后重新测量 轧片 厚度 千分尺 调整轧片间隙或轧片次数 尺寸 调换冲切刀模 审核： 批准： 批准： 批准： 审核： 批准： 审核： 1次/2小时 编制： 编制： 编制： 编制： 1次/2小时 双面对应性 温度走速 1次/2小时 5片 5片 1次/1卷 5片 段切 1次/批/班次 1次/批/班次 5片 全部 记录表 记录表 极片 毛刺 目测/电子称 对应的抽检样本量 重量 直尺/数显卡尺 极耳断切 极耳尺寸 记录表 记录表 宽度 分布图 记录表 隔膜尺寸 记录表 调机 编制： 审核： 1次/1小时 先将卡尺归零，取一极片按照工艺图纸要求测量出相关尺寸，如L、W、w等 隔膜分切 1次/小时 依《工艺文件》 先将数显卡尺归零，取一极耳准确测量出分剪后极耳长度与宽度 依《工艺文件》 调整尺寸 1次/小时 极耳尺寸 先将数显卡尺归零，取一极耳测量其宽度与长度 依《工艺文件》 更换极耳 用目测点焊处焊点是否均匀、是否点斜、正负极耳留位是否一致、贴胶纸是否倾斜、胶纸上边缘与极耳胶是否留有一定的距离。 1次/2小时 C图/柏拉图 返工/报废 目视 封口平整、结实、无皱折、错位（具体见不良样板） 控制 方法 记录表 1、观察操作人员是否按标准作业 2、先将电子秤归零，然后按配比计算需使用的物料用量，监控操作人员是否按配比进行称重，按工艺要求的顺序和时间进行加料和搅拌 记录表 10-20g 1次/缸 涂布 面密度 分析天平 2pcs １pcs 1次/卷 设备显示 重新调整 中间厚度 千分尺 1次/小时 边缘厚度 1次/15分钟 直尺 使用“mm”分度段，膜一端与直尺“０”位置对齐，并保持与直尺平行，准确读出数据 1次/卷 1次/15分钟 点焊强度 1次/批/班次 依不良样板 调机/挑选 点焊 先将数显卡尺归零，取一隔膜准确测量出分切后隔膜的厚度、长度与宽度 取浆料10-20g称重（记为W）放入105±2℃、常压烤箱中烘烤3~4小时，取出后放置于室温、真空干燥箱中冷却至室温下取出称量，再放回干燥箱中继续冷却约15分钟后取出称量，直至恒重（记W1），计算出固含量（固含量%=W1/W*100） 固含量 烤箱/分析天平 先将千分尺归零，再从不同位置，如两边和中间测量出单面或双面拉浆厚度，从左到右测量2个点/100mm宽。 先将千分尺归零，取一极片，从左到右测量2个点/100mm宽，取其最厚值记录 随机抽取球磨好的料50g，放于干净的白纸上，用不绣钢勺刮平粉料，无黑色碳黑颗粒存在则为合格料。以上抽检重复三次，若有一次不合格，则该批粉料不合格。 无黑色碳黑颗粒存在则为合格料 反馈技术部处理 返工或反馈技术人员处理 先将粘度计归零，选择对应转子，用100ml烧杯盛入50±10ml浆料，将粘度计的转子放在烧杯圆心位置，深度与转子标识位置为准，当读数稳定后再进行读数。 50ml 用打孔机打出一箔加膜，准确计算出面积S，然