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工作温度可控混合集成电路集成方法研究 杨成刚 (贵州振华风光半导体有限公司，贵阳550018) 摘要：本文主要论述工作温度可控混合集成电路的集成方法，将N型半导体和P型半导体组成的热电致 冷器(TEC)与常规混合集成电路进行一体化集成，在热电致冷器(TEC)N型半导体、P型半导体的两 端引出连接线，根据器件内部工作温度的具体设置，结合器件所处的外界工作环境温度，通过热敏传感器、 信号反馈与处理、双向开关等组成的控制电路，控制PN结的正向或反向工作，进行致热或致冷，从而达 到温度控制的目的。采用此集成方法可以实现器件内部工作环境温度在一定范围内的任意设定，起到恒温 环境的目的，同时，还可以解决高温环境(125℃以上)或低温环境(．55℃以下)的正常工作问题，具 有广阔的应用前景。 关键词：集成电路；混合集成；热电致冷；工作温度；环境温度 l概述 目前国外相关产品主要采用分离式半导体致冷片(TEC：Thermoelectric Cooler)对功率 器件、需恒温器件进行工作温度控制。如光纤通讯器件中的LD激光器组件，LD(半导 体激光器)需工作在25℃士3℃的工作温度，以减少温度漂移对光电参数漂移的影响，提 升通信系统的稳定性，延长LD器件的寿命。对于其他功率器件或需控温的器件，也是采 用分离式TEC片进行温度控制。其组装方式为分离式组装方式，采用焊料进行焊接，体 积大，可靠性难以提升。 当前集成电路元器件的工作环境温度(TA)一般在一55℃～+l25℃，不满足如下使 用场合： (1)+1 25℃以上高温或一55℃以下低温的使用场合，如野外作业、石油勘探、特殊 环境温度探测与控制等环境。如直升飞机油管温度探测器，直接用无源元件进行探测时， 因信号衰减原因，无法进行长距离传输，若采用温控器件与传感器配套，进行传感器信号 的处理和放大，即可对飞机输油管内油温的温度实施适时监控。 (2)对温度变化比较敏感的器件。如光纤通信中大量使用的半导体激光器(LD)， 其发光参数随外界工作温度的变化而发生较大的漂移，从而影响通信系统的稳定性及通信 质量。另一方面，LD器件在工作寿命随着工作温度的升高而大幅度下降，从而影响整个 通信系统的使用寿命。 (3)高精度、高稳定性大功率器件。众所周知，半导体器件的电性能参数随着工作 温度的变化会发生一定的漂移，过大的电参数漂移将导致器件无法工作、工作状态混乱或 烧毁。特别是大功率器件，由于自身的发热量较大，对散热措施是严峻的考验。 如下图所示，原有技术是将厚膜基片或薄膜基片上直接装贴在管壳基座上，然后在厚膜基片或薄膜基 片上装贴半导体芯片、片式元器件，再采用键合丝(金丝或硅铝丝)进行键合，完成整个电路连接，最后 在特定的气氛中将管基和管帽进行密封而成，如图l所示。 358 L至望雪件rjb导竺兰竺_jL里!Jb带／键合区lL —V／ v，，，，，^v，^T，^T，，，，，，，，，，^U，，●………… ，，●Z彰翻 管 氮化铝陶瓷基片(A13N4) 脚 管壳基座 I I l I 图1集成技术示意图 器件的工作环境温度分别为：民品级0-～70℃、工业级一25～85℃，军用级一55--一125℃。器件规定的温 度范围内，实现器件所规定的功能和性能。 存在的主要问题 半导体元器件，包括其它元器件，通常情况下，对温度较为敏感。会产生如下影响： (1) 集成电路是温度敏感器件，集成电路构成中的元器件的某些性能参数指标随工作温度的变化会发 生较大的漂移，甚至超出规定的使用范围，导致器件不能在规定的温度范围内正常工作，特别是高精密器 件。必要时，被迫更换新器件、或降级使用、或采用其他外部散热(或降温)措施进行温度控制。 (2) 随着