X射线焊点无损检测技术的现状与发展(论文资料).pdfVIP

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2015-09-26 发布于重庆
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X射线焊点无损检测技术的现状与发展(论文资料).pdf

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第 24 卷第 5 期电子工艺技术 2003 年 9 月　　　　　　　　　　　　　　　Electronics Process Technology 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 189 X 射线焊点无损检测技术的现状与发展傅　萍 ,杨光育 ( 中国工程物理研究院电子工程研究所 , 四川　绵阳　62 1900) 摘　要 :简要介绍了 X 射线无损检测技术的现状和发展趋势 ,介绍了 X 射线焊点无损检测机 ( ) 理 ,重点对基于 2D 图像的X 射线检测和基于 2D 图像 ,具有 OVHM 最高放大倍数的倾斜视图的X 射线检测以及 3D X 射线检测三种方法进行了比较分析 ,推荐出各类检测技术适应范围。关键词 :印制组件焊点;X 射线 ;检测技术 ( ) 中图分类号 :TN4 　　　文献标识码 :A 　　　文章编号 :1001 - 3474 2003 05 - 0189 - 03 Situation and Developments of X - ray Inspection Technique for PCB Solder Joints FU Ping ,YANG Guang - yu ( The Institute of Electronic Engineering of CAEP , Mianyang 　62 1900 , China) Abstract :Introduce the situation and development of X - ray inspection technique for PCB solder joints. Describe the principle of operation of 2D X - ray ,2D X - ray with OVHM (oblique view at highest magnifica tion) and 3D X - Ray inspection . Make a comparison among their performance ,analyze and put forward the use fields of them individually . Key words :PCB solder joints ;2D X - Ray ;2D X - Ray with OVHM ;3D X - Ray inspection technique ( ) Document Code :A 　　　Article ID :1001 - 3474 2003 05 - 0189 - 03 　　随着新型元器件封装的快速发展 , 电子器件趋经有关资料介绍 ,X 射线焊点无损检测技术是向体积小、质量轻、引线间距逐步缩小 ,高密度贴装国际上近年来发展的新技术 ,与计算机图像处理技电路板密集端脚布线 ,均使得焊接缺陷增高 ,愈来愈术相结合 ,对 SMA 上的焊点、PCB