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X射线焊点无损检测技术的现状与发展(论文资料),x射线无损探伤,x射线无损检测,x射线,x射线管,x射线营地,x射线荧光光谱仪,x射线探伤机,x射线荧光分析仪,x射线衍射仪
第 24 卷第 5 期 电 子 工 艺 技 术
2003 年 9 月 Electronics Process Technology
189
X 射线焊点无损检测技术的现状与发展
傅 萍 ,杨光育
( 中国工程物理研究院电子工程研究所 , 四川 绵阳 62 1900)
摘 要 :简要介绍了 X 射线无损检测技术的现状和发展趋势 ,介绍了 X 射线焊点无损检测机
( )
理 ,重点对基于 2D 图像的X 射线检测和基于 2D 图像 ,具有 OVHM 最高放大倍数的倾斜视图 的X
射线检测以及 3D X 射线检测三种方法进行了比较分析 ,推荐出各类检测技术适应范围。
关键词 :印制组件焊点;X 射线 ;检测技术
( )
中图分类号 :TN4 文献标识码 :A 文章编号 :1001 - 3474 2003 05 - 0189 - 03
Situation and Developments of X - ray
Inspection Technique for PCB Solder Joints
FU Ping ,YANG Guang - yu
( The Institute of Electronic Engineering of CAEP , Mianyang 62 1900 , China)
Abstract :Introduce the situation and development of X - ray inspection technique for PCB solder joints.
Describe the principle of operation of 2D X - ray ,2D X - ray with OVHM (oblique view at highest magnifica
tion) and 3D X - Ray inspection . Make a comparison among their performance ,analyze and put forward the use
fields of them individually .
Key words :PCB solder joints ;2D X - Ray ;2D X - Ray with OVHM ;3D X - Ray inspection technique
( )
Document Code :A Article ID :1001 - 3474 2003 05 - 0189 - 03
随着新型元器件封装的快速发展 , 电子器件趋 经有关资料介绍 ,X 射线焊点无损检测技术是
向体积小 、质量轻 、引线间距逐步缩小 ,高密度贴装 国际上近年来发展的新技术 ,与计算机图像处理技
电路板密集端脚布线 ,均使得焊接缺陷增高 ,愈来愈 术相结合 ,对 SMA 上的焊点、PCB
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