SMT制程管制重点各工位注意事项.xlsVIP

SMT 1-10 SMT 大綱 SMT制程管制重點 每片PCBA,將PCBA移至放大鏡下方位置, 眼睛距離放大鏡約10CM, 將PCBA進行上下.左右移動目視, 然后將此PCBA拿出放大鏡,視線與PCBA約成20~45度, 進行四個方向目視.對於發現的不良品,標示後需跟良品隔離,集中處理。 使用VMI套板檢查PCBA零件是否有偏移、缺件、立碑、極性反，對于套板上用紅色油性筆標識的位置，應重點檢查。 同一位置同一不良現象達到3PCS時要立即反饋給當班領班或ME,以便立即分析改善。 不良品用紅色標簽標識，寫好不良代碼，并挂不良品識別卡在靜電框上交修理站重工。 橙色，藍色，綠色三種色豆。 根據生產機種拿出相應的料站表及SMT換料記錄表 。 SMT換料記錄表 生產中的材料必須依工單的要求；料號如有不同，SMT 庫房必須要在《SMT生產履歷表》內填寫代用料號。 SMT生產履歷表 核對各零件的規格，料號和供應商是否正確，如有異常立即和品保一起澄清。 按SMT料站表對該站進行備料,備好后按站別號排列於FEEDER臺車上。 根據料站表上Feeder規格,取一空Feeder置于備料座上,將該料正确地安裝Feeder上。　 當機器缺料報警時,操作員從高速機料臺上取下對應的Feeder,記下其站號。 操機員按SMT料站表進行料號,規格,廠商的核對,如有代用材料必須和SMT生產履歷表中標注相同, 確認無誤后通知領班或其它操機員進行核對复查。 SMT換料記錄表 將Feeder放於料台上,並檢查是否放好,避免設備顯示 “Tape Feeder”而報警。 清除缺料信息，按 “Start”開始生產。 操機員檢查換料后所生產的前兩塊PCBA﹐並在第一塊PCBA上貼色豆，且標明其中一個Location。 將換料時間,料號,站別,規格, 用量, 換料數量和供應商等記錄於SMT換料記錄表上。 SMT換料記錄表 IPQC每1小時對所換物料的Sample測量一次, 量測結果紀錄在SMT換料記錄表的備注欄。 SMT換料記錄表 在對QP進行換料時,注意IC放置極性 QP3: TRAY盤IC極性為面向操作員縱向放置，BGA,QFP放置極性為右下角，SOP,SOJ,PLCC放置極性為面向對料人向外；管狀IC極性為向下。 QP2: TRAY盤IC極性為面向操作員橫向放置 ，BGA,QFP放置極性為左下角，SOP,SOJ,PLCC放置極性為面向對料人向左或向右；管狀IC极性為向下 IPIII與IPII: TRAY盤IC極性為面向操作員縱向放置, BGA,QFP放置極性為右下角, SOP,SOJ,PLCC放置極性為面向對料人向外；管狀IC極性為向下。 當TARY 盤IC不滿整盤時,注意在開機前輸入IC的位置。 換料時，對物料及Feeder注意輕拿輕放。 溫濕度敏感零件在靜電袋拆封和使用完畢時,要填寫SMT物料拆封記錄表並保留其靜電袋直到整包零件全部置件完畢並經過REFLOW后才可丟棄。 SMT物料拆封記錄表 SMT材料烘烤防潮作業指導書 當在室溫條件下拆開零件真空包裝后,如包裝內濕度卡的指示大于材料的濕度要求時(材料的包裝表面有標註),須烘烤。 SMT材料烘烤防潮作業指導書 拆封的IC在室溫條件下放置超過72小時后必須烘烤。 SMT材料烘烤防潮作業指導書 當在室溫條件下IC拆封后,不需要立即上線生產的,需放入防潮櫃中防潮; 超過48小時不使用的須用真空包裝机密封。 SMT材料烘烤防潮作業指導書 SMT材料烘烤防潮作業指導書 零件烘烤的烤箱參數設定需依零件的烘烤條件而定。 溫度﹕ 125oC±5℃，,時間: 24小時(含升溫時間)。 SMT材料烘烤防潮作業指導書 零件放入烤箱前，在料盤上貼上黃色園形標簽紙，烘烤完畢直到上線標簽紙不可以撕掉，使用烘烤后零件的PCBA，須在該批PCBA的標識卡上標識清楚，以利品質追蹤。如發生零件不良問題，知會CE分析。 SMT材料烘烤防潮作業指導書 零件烘烤時.其承載盤耐溫≧125℃方可放入烤箱。且留意承載盤不可造成零件損壞與變形。 SMT材料烘烤防潮作業指導書 SMT材料烘烤防潮作業指導書 零件烘烤不可以超過二次。烘烤超過兩次未使用之IC以報廢處理。 SMT材料烘烤防潮作業指導書 料領回后，IC應放置於物料柜內,操機員在交接班時須交接IC，並在SMT操機員IC交接記錄表。 SMT物料管制作業指導書 散料使用時必須經由IPQC人員檢查確認，貼上標簽後才可放入機器置件或手擺作業。 SMT物料管制作業指導書 需把補料的相應記錄下來并把需求的元件粘在美紋膠上連同PCBA一起送IPQC確認﹐OK方可進行維修動作。 修補補料作業指導書 修補補料作業指導書 REFLOW前補料作業指導書 人工補件時，物料必須經IPQC確認。 膠材固化推力檢測作業辦法 當零件在測試中推掉