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材料化学复习.docVIP

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材料化学复习

第一章(绪论) 材料的分类:金属、无机非金属、高分子、复合 材料四特性:结构、性能、制备和应用 第三章 (1)水热法 原理:通过对高压釜加热、加压产生相对高温、高压的反应环境,使难溶或不溶物质溶解而达到不饱和,从而析出晶体。 (2)溶胶-凝胶法(sol-gel) 原理:通过凝胶前驱体的水解缩聚制备金属氧化物材料。 前驱体:一般是无机盐和金属醇盐 步骤:前驱体的水解、缩合——形成三维空间网络结构的凝胶——干燥、烧结固化 应用:制备 颗粒、纤维、表面涂膜 和 块状材料 液相沉淀法 类型: 直接沉淀法:在金属盐溶液中直接加入沉淀剂 共沉淀法:在含有多种阳离子的溶液中加入沉淀剂,全部沉淀。 均匀沉淀法:利用化学反应使 构晶离子缓慢均匀的释放出来。 固相反应(凡是有固相参与的化学反应都称作固相反应) 特点:固态直接参与化学反应。 一般包括相界面上的反应和物质迁移 反应开始温度常常远低于反应物熔点。 矿化剂的影响(作用) 改变反应机制,降低反应活化能。 影响晶核的生产速率。 影响结晶速率及晶格结构。 降低系统的共熔点,改善液相性质。 插层法与反插层法 插层法:把一些新原子导入晶体材料的空位。 反插层法:将晶体材料的某些原子有选择性的移除。 应用:固态锂离子电池的阴极材料 石墨基质(石墨层间化合物GIC) 自蔓延高温合成法 原理:利用反应物间化学反应热的自加热和自传导作用来合成材料。 平衡机制:燃烧反应与结构化同步进行。 非平衡机制:化学反应与结构化不同步。 非晶材料的制备 制备需解决的两个问题: 1、形成原子或分子混乱排列的状态: 2、将热力学的亚稳态在一定的温度范围保存下来,使之不发生晶态转变。 液相骤冷制备 原理:使熔体急速降温,使晶体生长来不及成核,从而把熔体中无序结构保留下来,得到无序的固体材料。 主要方法:喷枪法、活塞法、抛射法。 第四章 (1)耐氧化性 1、化学腐蚀:金属与接触到的物质直接发生氧化还原反应而被氧化损耗金属和电解质组成两个电极,组成腐蚀原电池物质在加热时能发生流动变形,冷却后可以保持一定形状的性质加热时不能软化和反复塑制σ =F/A) 应变:材料受力发生的形变(ε=(L-L。)/Lσ=Eε (E是弹性模量) 2、应力应变曲线中四个参数: 弹性极限:σe,表示材料保持完全弹性变形的最大应力σs,表示材料开始发生明显塑性形变的抗力。 极限强度:σb,表示材料对最大均匀塑性变形的抗力断裂强度σk,材料对塑性的极限抗力δ大于等于5% 。 脆性材料:伸长率小于5% 伸长率δ=Lf-L0/L0 (Lf是试样拉断后的长度,L0是原长) (3)硬度 1、布氏硬度、维氏硬度和洛氏硬度。 2、三大材料硬度分析: A:金属材料硬度受其结构影响,形成固溶体或合金时,硬度显著提高. B:无机非金属材料由离子键和共价键构成,两种键强度均较高,一般具有较高硬度。 C:高分子材料分子链以共价键结合,分子链之间以范德华力和氢键结合,键力较弱,硬度较低。 (4)热学性能 1、三大材料导热机理: A:金属材料导热性能最佳,通过自由电子运动实现。 B:无机非金属材料自由电子较少,导热靠原子热振动来完成,导热性能差。 C:高分子材料依靠分子链及链段的运动实现传热。 2、热膨胀性 体膨胀:物质的体积随温度升高而增大。 线膨胀:物质的长度随温度升高而变长。 三大材料热膨胀性能差异原因: 结合键越强,原子间作用力越大,原子离开平衡位置所需的能量越高,膨胀性能差。结构紧密的晶体的热膨胀系数比结构松散的非晶体热膨胀系数大。共价键材料与金属相比,热膨胀系数低。离子键与金属相比,热膨胀系数较高,高分子材料和金属及陶瓷相比,热膨胀系数较大。 3、热容:1mol材料的温度升高1K时所需要的热量称为热容。 比热容:单位质量的材料温度升高1K所需要的能量。 (5)电学性能 包括:导电性、压电性、介电性和铁电性能。 1、导电性 定义:材料传导电流的能力。 三大材料导电性:金属材料导电性最好。陶瓷材料大多数是良好的绝缘体。 半导体:常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料由于形变而产生电极化的现

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