21世纪陶瓷-金属封接技术展望(上).pdf

真 空 电 子 技 术 年第 期 !## $ C’BPPQ R)RBDS(E0BM !!!!!! 综 述 ! !!!!! # 世纪陶瓷—金属封接技术展望（上） ! 高陇桥 （北京真空电子技术研究所，北京 ） ###$ !#$%’#)*’+,#%-./)%*%0#*-1!#)21 /2!*,#2*5% ( 34 4 ’()*+%./* ,- （ ， ， ） !##% ’()**+ ,-)./0%#)121(/)34%1.#.*.!##% ###$53#%( $ $ ： ， 67’*%-)* 0+12.3 /56125 6*35713*8756/9.7%1*%951/:35/:1572+*:* .+!1275+16 /65*=56=.55?@A.212569/:7*+% 44 4 4 ,; ; , ， ?71.=.1 9/156./:335?.+5:5716*+.7?5=.753357.8.7/1.*+38*6=/79 .35::/3 6*?71.*+1572+*:* /+? /:.1 % ; 4 4 4 ,; - ;, 6/+155/6595+1.*+5?.+8*7/:*.+1@ - 4 ： ； ； 8#9%:’ B56/9.71*951/:35/:A.212569/:7*+?71.=.1 9/156./:C/79 .+1566156 4 , ; 4 摘 要： 综述了 世纪陶瓷—金属封接技术的展望，着重叙述了电子器件用高热导率材料，真空开关管的技术发展对 ! 该技术的需求，以及其生产技术的控制和质量保证。 关键词： 陶瓷 金属封接；高热导率材料；真空开关管 % 中图分类号： F 文献标识码： 文章编号： （ ） DE! @#G@H ’ ##!%IJHG!###$%##%#$ 新世纪对陶瓷—金属封接技术这一领域将有新 随着多学科的交叉而形成和发展起来的，是材料的 的推动和需求，材料是现代文明的三大支柱之一，列 应用和延伸，是一门工艺性和实用性都很强的基础 为 世纪优先发展的关键领域之一。科学技术的 技术。在本世纪诸多领域得到进一步发展和应用， ! 发展使各类相对独立的材料如金属、陶瓷、高分子 如表 所示。