HTBNPTMG软段共混聚氨酯芳纶浆粕纤维复合材料的制备与性能研究.pdf

弹性体，2013-08—25，23(4)：1～3 研究·开发 CHINAEI．ASTOMERICS HTBN／PTMG软段共混聚氨酯／芳纶浆粕纤维 复合材料的制备与性能研究* 吴元，李再峰一 (生态化工教育部重点实验室青岛科技大学化学与分子工程学院，山东青岛266042) 摘要：以端羟基聚丁二烯一丙烯腈共聚物(HTBN)、聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)、甲苯二异氰酸酯 (TDI)、扩链剂3，5-二甲硫基甲苯二胺(DMTDA)为原料，芳纶浆粕纤维为填料制备聚氨酯脲(PUU)弹 性体，并对其结构、性能进行了研究。结果表明：随着PTMG含量的增加，拉伸强度不断增加，撕裂强度 先降低后升高；PTMG的加入使材料的耐温性提高，玻璃化转变温度(瓦)降低。 关键词：PUU；HTBN；PTMG；机械性能；热性能；复合材料 334．1 03 中图分类号：TQ 文献标识码：A 文章编号：1005—3174(2013)04—0001 端羟基聚丁二烯一丙烯腈共聚物(HTBN)为 工有限公司；PTMG一1000：青岛宇田化工有限公 软段制得的聚氨酯弹性体，其具有良好的耐低温 司(德国BASF公司进口分装)；TDI：工业品，德 性、耐水解性、耐老化性，但由于HTBN分子链上国BASF公司；DMTDA：工业品，淄博辛龙化工 刚性基团少，导致其弹性体的力学性能不及同等 有限公司；芳纶浆粕纤维(KEV60／PAN：75／25)： 硬段含量的聚醚型和聚酯型的聚氨酯弹性体。聚 250肚m，北京融信通科技发展有限公司。 四氢呋喃醚二醇(PTMG)分子结构中，醚键之间 1．2试样制备 是4个碳原子的直链烷基，偶数碳原子的烃基互 mI。 相排列紧密，分子间的引力大，所以PTMG类聚 三口烧瓶中，边抽真空边升温至100℃。在100℃ 氨酯弹性体的力学性能优异[1]。陶海涛等[23用 PTMG部分取代HTBN制备聚氨酯弹性体，制下真空脱水2h。自然降温至70℃后加入一定量 备出力学性能比较优异的聚氨酯弹性体。芳纶纤 TDI，在80～85℃下反应2h，真空脱气0．5h后 维具有比强度高、比模量高等优异性能，与聚氨酯 得聚氨酯(PU)预聚体，取一定量的浆粕纤维加人 之间有较好的界面粘结性能L3j。本研究以HT— 其中，反应3h后脱泡0．5h。称取一定量的预聚 BN和PTMG混合作为软段，芳纶浆粕纤维为填 体后加入计量的扩链剂，迅速搅拌约30S，倒人已 料，甲苯二异氰酸酯(TDI)为硬段，3，5一二甲硫基 预热好的模具中，110℃硫化1．5h，在100℃硫 甲苯二胺(DMTDA)为扩链剂，采用预聚体法制 备聚氨酯弹性体，研究了不同PTMG含量的聚氨化16h，即可得聚氨酯脲(PUU)弹性体试样片。 酯弹性体复合材料的机械性能和热性能。 1．3测试与表征 (1)力学性能：按GB52892采用MZ一 1 实验部分 4000D型电子拉力