0603型钽电容器氧化膜的生长工艺.pdf

第42卷 第1期 稀有金属材料与工程 V01．42，No．1 RARE ANDENGINEERING 2013 2013笠 1月 METALMATERIALS January 0603型钽电容器氧化膜的生长工艺 徐云飞1，李春光1，一，安涛1，吴华2 (1．西安理工大学，陕西西安710048) (2．宁夏星日电子有限公司，宁夏银川750011) 摘要：研究0603型钽电容器氧化膜的生长工艺。分别就影响介质膜质量主要工艺参数：形成液类型、形成液浓度、升流 密度、恒压时间进行试验，最后进行湿测漏电流，通过比较得出生长氧化膜最好的工艺参数。最后试验得出使用O．2％(体积 h能够生长质量良好的氧化膜，湿测漏电流非常低，为0．036IlA。 分数)硝酸溶液以40mA／g的升流密度恒压5 关键词：0603型钽电容器：形成液；形成液浓度；升流密度，恒压时间 中图法分类号：TM535 文献标识码：A 文章编号：1002—185X(2013)01—0190—04 以代表性规格6．3v，4．7 pF的0603型钽电解电 1 实 验 容器为对象，研究0603型钽电容器介质层Ta205的 质量问题，氧化膜质量的好坏直接影响着电容器的性 采用恒流电源进行氧化膜的生长，采用TH2689 current／IR 能【1】。近几年来，随着手机、笔记本电脑、数码相机、 capacitorleakage Meter漏电流测试仪进行 电子手表、助听器的小型化，以及高频电路要求缩短 钽阳极块漏电流的测试。对阳极块施加70％的赋能电 元器件之间的路径长度来降低电感和电阻，电子器件 压，实验中使用的测试液均为30％(体积分数)的磷酸 Model 溶液；使用Hioki 8420．01型自动记录仪对阳极 微小型化是一种必然趋势【2]。表面贴装技术(SMT)的 迅速发展，更要求电子元器件片式化、小型化、薄型 块不断施加电压，直到出现瞬时的电压降和电流的突 化、轻量化、高可靠、低成本，以往钽电容器己不能 然升高点得到阳极块的击穿电压。实验方法采用条件 满足现代市场的要求。另外，片式钽电容器在外形尺 对比试验，通过漏电流数据分析得出最佳工艺参数。 寸上的缩小，不仅适应了电子产品小型化的趋势，而 在FTW700钽粉中混入少量粘结剂并均匀混合，使 mill×0．60mmX0．40 且也可节省昂贵的钽粉原料，以降低成本。因此，固 用自动成型机将钽粉压制成O．66 体钽电容器需要不断的片式小型化才能满足表面贴 mm的钽坯块。钽坯块进入真空烧结炉烧结，制成烧结 装技术(SMT)和电子电路的微型化要求。 块；将烧结块置于形成液中加入适当电压，在烧结块表 0603型钽电容器产品外形尺寸为1．60mm×0．85 面生长出无定形Ta20，氧化膜，这里通常将已生长无定 mm×0．85 mm，也称为J壳号钽电容器，是当今最小 形氧化膜的坯体叫作阳极块【4J；通过对钽电容器氧化