内氧化法制备的Cu-Al2O3合金的显微组织与性能.pdfVIP

第24卷第l期 材 料 热 处 理 学 报 V0124 No OFMATERIALSANDHEATTREATMENT March 2003 2003年 3月TRANSAClIONS 内氧化法制备的Cu．AI：O。合金的显微组织与性能 程建奕1，汪明朴1，钟卫佳2，王艳辉1，李周1，洪 斌1，熊晓明2，曹先杰2 (1．中南大学材料科学与工程学院，湖南长沙410083；2洛阳铜加工集团，河南洛阳471039) 摘要：利用内氧化法制备了fu—AI，03弥散强化铜合金，并对其挤压态、冷托态、退火态棒材进行了性 能测试和显微组纠结构分析。结果表明：挤难后的棒村经65％和90％的变形量冷控拔后，存在明显的 加上纤维组织，叽分别达468和495MPa，相对电导率分别为90％和89％IACS；1030。C×0．5h高温退火 后再结晶现象并不明显．仍能保持较高的强度；且变形量越大，高温堪火后强度下降越小；合盘的拉伸 断r1表现为韧性弓脆性的混合型断裂。 关键词：内氧化；Cu—AI，O，；弥散强化；纤维组织；强度；电导半 13 中图分类号：TGl46．1l，TGI 文献标识码：A 文章编号：1009—6264(2003)叭．0023—05 弥散强化铜台会(简称弥散铜)是一类具有优异 根据阿基米德原理用排水法测嚣密度；用岛津公 综合性能的功能材料。它兼具高强度、高电导率和高 司HMV一2显微硬度计测定粉术硬度；电导率测试在 温强度『『Ii被广泛应用于电真空器件、集成电路引线框 架、电阻焊电极、连铸机结晶器等。“。其中电真空 观察显微绀织；在INSTRON拉伸机上进行拉伸，速度 器件和集成电路框架材料需求最为迫切”3。电真卒 器件中前相波放大器、行波管、窄凋管、磁控管等需要 分析；金属薄膜样品的精细组织观察在11．800透射电 大最弥散铜，要求其在具有高强高导性能的同时，又 镜上进行，工作电压200kV。 具有高温抗软化性能，能够经历920屯×30rain氧气 退火而不改变尺寸与形状。迄今为止，国内外对弥散 2实验结果与讨论 铜的高温退火(900％)性能和组织变化规律的研究 2．1粉末显微组织与性能 均不够充分。本文采用内氧化法制备了cu—AI，O。弥 c-一A1喷雾粉末的碌微组织由细小的等轴品组成 散强化铜合金，并对其高温退火态』j学性能和显微组 (图1a)，粉末内部常见的缺陷有裂纹、卒洞、夹杂等 织的变化进行了研究。 夹杂的成分主要为氧化亚铜，在显微镜偏振光下观察 呈宝石红色，在普通光下观察为灭蓝色共晶体，、经内 1 材料制备及实验方法 氧化工序后，氧化亚铜易聚集，氢气还原时易产生高 成分为Cu一0．12AI(Ⅻ．％)合金经中频感应熔炼 压水蒸气『『Ii造成裂纹。残存的氧化亚铜分散在空洞 后，氯气雾化喷粉，得到cu—Al合金粉末。合垒粉和 内壁及晶粒边界(图1b)。内氧化后，粉末的显微硬 适量的Cu，O氧化剂混合后在密闭容器中进行内氧 度由原始雾化粉的56HV0．1提高到内氧化粉的115 化，反应完成后，再在氢气气氛中还原。还原粉经水 HVO．1，说明内氧化可以显著提高粉末的硬度。 静压成_Ill!后包套抽真空封闭，并热挤压成棒材，挤压2．2热挤压态Cu-AL仉弥散强化铜合金的显微组 比为25：1，挤压后的棒材再分别经65％(No．1)和 织与性能 90％(No．2)的变形量冷拉拔成细棒材。 从热挤压态样品的显微组织照片(图2)中可以