新型低介电封装基板杂化树脂的研究.pdfVIP

新型低介电封装基板杂化树脂研究 李齐方 1 4匕．Y-资源有效利用国家重点实验室2北京市聚合物加工和制备重点实验室 3北京4艺．r-大学材料科学与工程学院，北京100029 1．前言 有机高分子与非有机材料的复合研究近年来引起了人们的极大兴趣，这种材料被称为杂化材料。杂 化材料具有有机材料优良的加工性和韧性，同时保留非有机材料耐热、耐氧化与优异的力学性能，目前 已成为制备高性能及功能材料的重要手段【l，2．3】。氰酸酯改性环氧树脂是一种新型的高性能复合材料基体 Ⅳ’6’71，在电子封装材料领域有很大的应用前景，目前仍然需要对其耐热性和低介电性进行改进和提高。 据需要连接反应性和非反应性的有机官能团，达到与有机高分子基体反应性相容或分子级分散的目的， 从而大幅度的提高纳米复合材料的性能。POSS改性的有机．无机杂化新材料近年来成为人们关注的焦点 之一。通过支化、接枝、共聚或共混等方法都可以将其is]与基体树脂复合。目前，用POSS改性甲基丙 文用环氧化笼型硅倍半氧烷(EVOS)对氰酸酯与环氧树脂共聚物进行复合改性，并研究其耐热性，介 电性能、力学性能与亚微观相态关系，得到了超低介电的高性能环氧树脂／氰酸酯复合材料，扩展了其在 高端电子信息封装材料领域的应用范围。 2．杂化树脂微观结构 结构，存在尖锐的结晶衍射峰，而环氧树脂．氰酸酯(EP—CE)共聚物的衍射峰为宽拱形的无定型峰。 以分子级分散在树脂基体中，但随着POSS含量的增加，基体逐渐出现POSS结晶峰且强度不断增加． 这说明高含量POSS的加入会使部分POSS以游离晶体的形式存在于树脂基体中，并不都能参与化学反 应。 ．191． 田1 EP～WJPOSS杂化钳脂ⅪcD曲缝 A B 圈√．，．。一一一 田2 EP—CE／POSS固化树脂的硅元素面扫描sEM照片池POSSlw慨：BPOSS3w喇l 图2为扫描电镜的硅元索面扫描图，上方为断面照片．下方为si元素面扫描分布图．方框为扫描区 是一致的，都说明了在低含量的情况下．10SS是以分子级分散在基体中。 3．热稳定性 图3 EP-CE／POSS杂化树脂DSC曲线 图4EP-CE／POSS杂化树脂的TGA曲线 由于部分POSS以游离晶体形式存在于基体中，POSS分散不均，出现团聚，结晶的现象，增大了分子 间距离，即增大了基体自由体积。在T夸处，根据等自由体积分数理论，只有降低温度才能排除多余的 自由体积，同时会影响树脂的固化程度，所以材料的玻璃化转变温度会有所下降。 曲线还可看出，加入一定量的POSS，残余量也有所提高，热残余量的变化也说明材料的热稳定性的提 高。这是因为固化物中含有笼形倍半硅氧烷时，一方面，固化树脂中存在键能较大的Si—O键、Si—C 键和POSS分子笼型结构上O与环氧树脂分子链上的羟基所形成的氢键作用，另一方面，倍半硅氧烷分 子本身具有优良的耐热性，这对提高材料的热稳定性起到促进作用。但由于分散不均的因素，高含量的 POSS的材料的热分解温度有所下降。 4．介电性能 氰酸酯．环氧树脂-POSS纳米复合材料的介电性能如图5所示，相对于氰酸酯和环氧树脂的共固化树 脂而言，加入具有对称性和笼型结构的POSS纳米粒子后．体系的介电常数大幅度的降低，由原来的3．0 大幅度减低到2．0。且随着频率的增加，纯固化树脂的介电常数逐渐增加，而对于加入POSS的杂化树脂 体系，其介电常数基本保持恒定，不随频率的改变而改变，显出了优异的介电性能(图5A)。同样，加 入POSS的杂化树脂体系，其介电损耗也显著低于纯氰酸酯．环氧树脂共固化体系．并且随着频率的增加， 介电损耗基本保持恒定(图5B)。此一特性可以满足宽频率范围内高端电子信息封装材料的要求，具有 很好的应用前景。 -193- 圈 ———／