《Microstructure and properties of electronic packaging shell with high silicon carbide aluminumbase composites by semisolid thixoforming》.pdfVIP

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2015-10-01 发布于浙江
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《Microstructure and properties of electronic packaging shell with high silicon carbide aluminumbase composites by semisolid thixoforming》.pdf

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J．Cent．South Univ．(2014)21：4053—4058 垒Springer DoI：10．1007／s11771．014．2396．3 Microstructureand ofelectronic shellwith properties packaging siliconcarbidealuminum·-base semi·-solid high compositesby GUO Qi-jin(贾琪瑾)，GUOShi-ju(果世驹) Ming-hai(郭明海)，LIUlun-you(RI]俊友)，JIACheng-chang(贾成厂)，JIA and SchoolofMaterialsScienceand ofScience 100083，China TechnologyBeijing，Beijing Engineering，University ◎CentralSouth Pressand Berlin 2014 Heidelberg UniversitySpringer-Verlag aluminum—base was semi—solid electronic shellwith siliconcarbide Abstract：Thepackaging high compositespreparedby oftheSiC was microstructuresofdifferentofthe flowcharacteristicparticulateanalyzed．The pans thixoformingtechnique．The electron and the andmechanical of shellwereobserved microscopy,andthermophysical properties byscanning microscopyoptical betweentheSiC andthe theshellweretested．Theresultsshowthatthereexiststhe liquidphase segregationphenomenon particulate oftheshell．Thevolume flowsfromthe theSiC accumulateatthebosom duringthixoforming，theliquidphase shel