回收导电银浆配方分析.pptVIP

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2015-10-01 发布于重庆
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回收导电银浆配方分析.ppt

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回收导电银浆配方分析

汇鑫贵金属回收导电银浆汇鑫贵金属讲解导电银浆配方背景发光二极管（LED），是一种半导体固体发光器件，有“绿色照明” 光源之称，未来将有很大发展潜力。铅锡焊料是印刷线路板和表面组装元件的连接材料，其中铅含量在40% 左右，铅是有毒物质，它不仅危害人体健康还污染环境；同时，Pb/Sn焊料只能应用在0.065mm以下节距的连接中，且连接工艺的温度高于200℃。随着电子组装技术向微型化、高密度化方向发展，以及集成度的不断提高，迫切需要开发新型的粘接材料，导电胶正是理想的替代品填料以银粉为导电填料的导电胶非常多，商业化的导电胶多数是银系导电胶，银是高性能导电胶最佳的导电填料。目前研究和生产银粉的研究所和企业有很多，银粉的种类也因其粒径和形态的不同有很多。选择银粉时需要根据导电胶对填充粒子的具体要求来进行。不定形（片状或纤维状）的填料比粒形填料导电性能和粘接强度更佳，但各向异性导电胶只能用粒度分布较窄的粒形填料。相较于粒度小的填料，粒度大的填料的导电效果更好，但会降低粘接强度。而不同形状和粒度的导电填料配合使用，可使导电胶的某些性能显著提高。导电银浆配方成分质量百分比成分说明银粉 78-82% 导电填料双酚A型环氧树脂 8-12% 树脂酸酐类固化剂 1-3% 固化剂甲基咪唑 0-1% 促进剂乙酸丁酯 4-6% 非活性稀释剂活性稀释剂692 1-2% 活性稀释剂钛酸四乙酯 0-1% 附着力促进剂聚酰胺蜡 0-1% 防沉降剂汇鑫贵金属回收导电银浆址址：苏州工业园区星湖街266号橄榄湾花园电话：0512 为您免费讲解配方作者：扣扣： 380151290