《PCB外发制作所需资料 9页》.pdf

PCB 外发制作所需资料外发制作所需资料 外发制作所需资料外发制作所需资料 基本要求基本要求： 基本要求基本要求 1、板层板层：单面板： /双面板/N 面板； 板层板层：： 2、2、板材板材：：用软性绝缘基材制成的 PCB 称为软性软性 PCB 或挠性或挠性 PCB ，刚挠复合型的PCB 称刚挠刚挠 22、、板材板材：： 软性软性 或挠性或挠性 刚挠刚挠 性性 PCB 。 。 性性 。。 喷锡板喷锡板、镀金板、镀金板、沉金板、沉金板、高频板、高频板、铝基板、铝基板、肓、肓、、埋孔板埋孔板、镀铜板、镀铜板 （（CCL）） 喷锡板喷锡板、、镀金板镀金板、、沉金板沉金板、、高频板高频板、、铝基板铝基板、、肓肓、、埋孔板埋孔板、、镀铜板镀铜板 （（ ）） 常基材常基材 ：纸质 C 板、 常基材常基材 纸质彩电类型板 CEM-1、 CEM-3：E 玻纤纸生产覆铜板 FR-1 FR-4： 环氧玻璃布层压材料 F4B －1：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板 （高频板） F4B －2 ：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板 （高频板） F4B－3、 JF －2 22F、 94VO、 94HB 纸基粉醛板 阻燃板 环氧板 聚酰亚胺 聚酯 CEM-1 是纸基覆铜箔板的升级换代产品；CEM-3 是 FR4 覆铜箔板强有力的竞争者 板厚度板厚度 ：0.30~3.20mm 板厚度板厚度 基材铜箔厚度基材铜箔厚度：：18 微米 (1/2ozoz)、35 微米 (1ozoz)、70 微米 (2ozoz) 基材铜箔厚度基材铜箔厚度：： ozoz ozoz ozoz 镀层厚度镀层厚度：：闪镀金金厚 ：0.4-2 微英寸 （0.01-0.05 微米) 镀层厚度镀层厚度：： 喷锡板孔壁铜厚 ：0.7-1 毫英寸 （18-25 微米) 闪镀金板孔壁铜厚 ：0.2-0.6 毫英寸 （5-15 微米) 金手指金厚金手指金厚：10-30 微英寸 (0.25-0.75 微米) 金手指金厚金手指金厚 阻焊油墨阻焊油墨:感光油墨系列、热固油墨。（包括各种颜色 、光泽 ） 阻焊油墨阻焊油墨 孔金属化孔金属化：直接电镀黑孔制程： （Blackhole ）¸化学铜制程 （PTH M-85 ）¸水平及垂直去胶渣制程 孔金属化孔金属化：： 内层处理内层处理：棕化处理 （Multibond ）¸内层黑化处理 （Onmibond ）¸内层湿膜 （RollerCoating ） 内层处理内层处理 电镀系列电镀系列：电镀镍金： ¸电镀锡铅¸电镀铜 电镀系列电镀系列：： 最终无铅表面处理最终无铅表面处理：化学银： （Sterling）¸化学锡 （HSR Stan ）¸化学镍金 最终无铅表面处理最终无铅表面处理：： 3、 外形加工外形加工 ：冲、铣、切、割。 外形加工外形加工 4、 公差公差 ：线宽： /距：±20%（常规 ）， ±10%（特别要求 ） 公差公差 ：： 5、翘曲度翘曲度 ：≤0.7% 翘曲度翘曲度 注：SMB （表面安装印制板）尺寸稳定性要好，安装的无引线芯片载体和基板材料的热膨胀系数要匹配， 以免在恶劣环境中由于热膨胀值不同产生的应力导致引线断裂，需采用膨胀系数较小的芳纶芳纶、石英纤维基、石英纤维基，，