《pcb工程制作规范书》.pdf

厦门新福莱科斯电子有限公司  XIAMEN  NEW  FLEX  ELECTRONICS  工程制作规范书 文件号  WI­GC­GF01  版本号  1.0  编写 日期  2004.7.1 —————————————————————————————————— 制定： 审核： 批准： 发布 日期： 第  1 页 共  15 页 厦门新福莱科斯电子有限公司  XIAMEN  NEW  FLEX  ELECTRONICS  工程制作规范书 文件号  WI­GC­GF01  版本号  1.0  编写 日期  2004.7.1  实际生产制程能力总基准 最小的线宽线距： 单面板 ：  1/2OZ——1OZ 的铜箔为 3MIL  双面板 ：  1/2OZ——1OZ 的铜箔为 4MIL  每增加 1OZ 厚度的铜箔，最小的线宽要求增加 1MIL。 最小的孔径和公差 数控钻孔 ：0.25MM±0.05MM  模具冲孔 ：0.7MM±0.05MM  两个孔之间的间距 ：0.2MM  孔到孔的距离公差 数控钻孔 ：±0.1MM  钢模 ：±0.05MM  固定公差 保护膜冲切使用刀模 ：± 0.25MM  保护膜冲切使用钢膜 ：± 0.1MM  贴保护膜 ：± 0.3MM  （小眯头±0.2MM） 贴 PSA 和补强板 （没带孔） ：± 0.5MM  贴带孔的 PSA 和补强板 ：± 0.25MM  最大的流胶范围 ：0.25MM  最小环宽 ：0.15MM  保护膜开口到线边距 ：≥0.2MM  线边到外形边缘距离 ：≥  0.1MM  孔到外形边缘距离 ：≥  0.1MM  外形公差 刀模冲切 ：± 0.25MM  钢模冲切 ：±0.05 MM  最小的R 角 钢模 ：0.2MM  刀模 ：0.5MM —————————————————————————————————— 制定： 审核： 批准： 发布 日期： 第  2 页 共  15 页 厦门新福莱科斯电子有限公司  XIAMEN  NEW  FLEX  ELECTRONICS  工程制作规范书 文件号  WI­GC­GF01  版本号  1.0  编写 日期  2004.7.1  1. 线路设计 该规则为公司的电路设计制定操作规范。同时也对客户数据进行修改时提供一个操 作基准。  a） 最小间距/最小线宽 类别 最小线宽 最小间距 单面板  3 mils  3 mils