《PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.txt_-_记事本》.pdf

PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.txt 本文由hanshuimuzi贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载 源文件到本机查看。 PCB 板基础知识 一、PCB 板的元素 1、 工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可 以分为 6 大类， 信号层 （signal layer） ） 内部电源/接地层 内部电 源 接地层 （internal plane layer） ） 机械层（ 主要用来放置物理边界 和放置尺寸标注等信息，起到相应 机械层（mechanical layer） ） 的 提示作用。EDA 软件可以提供 16 层的机械层。 防护层（ 包括锡膏层 和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴 防护层（mask layer） ） 元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应 该焊接的地方。 印层（ 在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观 丝印层 （silkscreen layer） ） 轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标 称值等以及 放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来 焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性， 便于电路的安 装和维修。 其他工作层（ 禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（ other layer） ） 钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer 2、 元器件封装 是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形 状，包括了实际元器件的外形尺寸， 所占空间位置，各管脚之间的间 距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同 的封装，同样相同功能的 元器件可以有不同的封装。因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形 式。 （1） 元器件封装分类 通孔式元器件封装（THT，through hole technology） 表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ） 另一种常用的分类方法是从封装 外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片 载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸 封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片 级封装 (2) 元器件封装编号 编号原则：元器件类型+引脚距离（或引 脚数）+元器件外形尺寸 例如 AXIAL-0.3 DIP14 （3）常见元器件封装 RAD0.1 RB7.6-15 等。 电阻类 普通电阻 AXIAL- × × ,其中 × × 表示元件引脚间的距离； 可 变电阻类元件封装的编号为 VR × , 其中 × 表示元件的类别。 电容类 非极性电容 编号 RAD × × ,其中 × × 表示元件引脚间的距离。 极性电 容 编号 RB xx - yy ，xx 表示元件引脚间的距离，yy 表示元件的直 径。 二极管类 编号 DIODE- × × ,其中 × × 表示元件引脚间的距离。 晶体管类 器件封装的形式多种多样。 集成电路类 SIP 单列直插封装 第 1 页 PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.txt DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封 装 SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封 装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 3、 铜膜导线 是指 PCB 上各个元器件上起电气导通作用的连线， 它是 PCB 设计中最重要的 部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导 线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指 标，这两个方面的尺寸是 否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电 路板走线的原则： ◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来 讲，线越短电阻越小，干扰越小。 ◆走线形状：同一层上的信号线改 变方向时应该走 135°的斜线或弧形，避免 90°的拐 角。 ◆走线宽度 和走线间距：在 PCB 设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求 尽量一 致，这样有利于阻抗匹配。 走线宽度 通常信号线宽为： 0.2～ 0.3mm，(10mil) 电源线一般为 1.2～2.5mm 在条