应用于无处不在的无线连接中的射频微机电技术第二部分—应用.pdf

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应用于无处不在的无线连接中的射频微机电技术第二部分—应用

应用于无处不在的无线连接中的 射频微机电技术: 第二部分—应用 Hector J.De Los Santos, Georg Fischer, Harrie A.C. Tilmans, Joost T.M. van Beek 微机电技术(MEMS )在射频(RF)/微波系统中的应用正 对无线通讯产生革命性的作用[1]。事实上,射频微机电 可以制造性能优异的无源器件,如开关,可切换电容器 (2个状态),可变电容(变容器),电感,传输线及 谐振器,使其成为生产众多可用于家庭,移动通讯,太 空应用[2]如手机,基站,卫星系统中射频器件的首选技 术。这些系统的精华在于低功耗及其可重置性。因此, 微机电将成为无线系统生产的关键技术。本文旨在揭示 用射频微机电制造的可切换电容,变容器,开关在三类 系统如手提式无线系统,基站,卫星中的应用所产生的 影响及目前的发展现状。本文着重在系统层次上讨论了 射频微机电应用的动机,器件要求,规模生产,封装, 目前的性能现状及可靠性等方面的问题。 在第一部分,即前一篇文章中,我们讨论了射频微 机电的基本概念,特别是,制造技术(表面微细加工和 基片微细加工),以及它们各自的局限性,比较了几个 用于射频微机电器件的关键的驱动机理,和器件层次上 的封装技术。第二部分的组织如下: • “射频微机电技术在手提式无线系统中的应 用”概述了目前的发展趋势,尤其是考虑到在 尺寸,功率效率的限制条件下将功能整合进入 射频无线系统中;射频无线系统的小型化一般 可通过将无源器件,特别是微机电开关和可变 电容集成来实现;射频微机电多种制造工艺的 选择,特别是处于主流地位的工艺过程 (CMOS ),可靠性和驱动电压,以及为达到小 型封装和集成目的所提出的系统级封装(SiP ) 的概念。 • “射频微机电技术在基站中的应用”阐述了对 可重置基站结构的需求,包括所附属的如开关 ©1997 PHOTODISC, INC. ©1999 PHOTODISC 和变容器的要求,以及由射频微机电技术所开 ©EYEWIRE 发的电路研究方面的进展。 ———————————————————————————————————————————— Hector J.De Los Santos(NanoMEMSLLC@)is with NanoMEMS Research, LLC Irvine, CA 92604 USA Georg Fisher is with Lucent-Bell Labs Europe Nuremberg, Germany. Harrie A.C. Tilmans is with Inter-University Microelecltronics Center (IMEC) Leluvern , Belgium.Joost T.M. van Beek is withi Philips Research Lalboratories Eindhoven, The Netherlands 50 IEEE microwave magazine December 2004 的环节。微机电欧姆式开关和可变电容具有其它任何半 • “射频微机电在太空领域的应用”讨论了其在 导体技术所不具备的极低的损耗和很高的线性度特性。 卫星和纳米卫星中的应用,包括开关的技术要 这些特性使得有可能通过加入低损耗可重置射频网络而 求,以及射频微机电移相器的最新进展。 将各种射频通信管道联合起来。在这种情况下,就可以 通过电路复用而减少将不同射频管道联合起来所需要的 射频微机电技术在手提式无线系统中的应用

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