印制电路板用铜箔的表面处理.pdfVIP

( ) 2008 年 2 月　　　　　　　　　　　　　 电 镀 与 精 饰　　　　　　　第 30 卷第 2 期 总 179 期 　　　　 ·17 · 　　文章编号: 100 13849 (2008) 0200 1704 　 印制电路板用铜箔的表面处理① 　 刘书祯 (上海大学　材料与工程学院, 上海　200072) 　 摘要: 介绍了铜箔的用途和分类, 以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法, 简述了印制电路板用铜箔 的表面处理工艺流程, 对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术。国内已能生产出 厚度为 9 m 的电解铜箔, 但压延铜箔的生产技术有待于研究。 关　键