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《《等离子沉积催化薄膜的实验应用和分子模拟》》.pdf
等离子沉积催化薄膜的实验应用和分子模拟
摘要:本文综述了等离子沉积催化薄膜的一些有趣的显著特征。介绍了等离子溅射、等
离子增强化学气相沉积和等离子增强有机金属化学气相沉积及其在各种催化薄膜中的运用。
特别强调了燃料电池电极、气体传感器和光催化薄膜得显著应用。作为一个例子,磁控溅射
沉积已经成功运用于高品质燃料电池电极的生产。根据膜形貌要求的不同,采用不同的等离
子来沉积 TiO2 光催化剂。当采用等离子沉积时气体传感器的质量较好。催化剂的等离子处
理成为其热处理的另一个较适合的选择。最后,结合模拟,特别是最近用分子动力学方法对
催化薄膜生长方面的模拟进行了探讨。这对探究催化薄膜生长的基本原理有一定的帮助。
1.引言
对很多化学和电化学过程来说,非均匀催化是非常重要的。作为一种有效的固体催化剂
[1,2]
通常是纳米尺寸颗粒的集合,最终沉积在很大的表面上 。出于对环境的担忧,催化剂的
使用条件和催化剂的制备方法都受到国际规则的严格限制。发展新型环境友好型催化剂制备
方法是工业上面临的挑战。这应该满足减少制造成本和制备时间的基本要求,如何可以的话
尽量提高催化剂的效率和可选择性。等离子计算已经在催化剂方面得到了一些成功的运用
[3-5] ,并且已广为流行。多数研究集中在超精细颗粒生产,直接在衬底上沉积催化剂以及辅
[8,9]
助催化反应 。某些运用将直接得益于先进的等离子技术,例如燃料电池电极、光催化薄
[10]
膜和气体传感器等 。催化剂局部控制和减负荷,避免使用贵金属催化剂,移动设备的微
[11- 17]
型化和催化薄膜的形貌等要求 ,可以通过等离子技术来实现。本文介绍了在低压或高压
条件下非热等离子在催化薄膜生长中的进展。
2 .等离子实验
在工业和实验室研究中采用催化化学合成来生产催化剂。化学路径包括浸渍还原法、胶
[18]
体途径、羰基途径、微乳剂和电化学方法 。由于实验条件的限制,采用的溶剂和其他产
品在一定程度上可以说基本是有毒的,可以预见在不远的将来是回被禁止的。因此寻求可替
代的 “清洁”技术是现在面临的巨大挑战。
等离子技术对工业生产来说是构建清洁技术加工的最优潜力的候选技术之一。有一些公
司已经开始运用该技术。表面等离子处理已经运用于催化薄膜沉积和催化表面功能化。等离
子溅射沉积PSD 和等离子增强化学气相沉积PECVD,包括等离子增强有机金属化学气相沉
积PEMOCVD 及这些技术的联合运用已经得到极大的关注[19-20] 。
1
等离子溅射沉积是一个相当简单的技术。等离子是通过在一个充满溅射气体的腔中用电
击穿的方式产生的,溅射气体一般为Ar 气,也可能是与反应气体的混合气体。在等离子中
产生出氩离子,然后受到一个或多个催化剂靶的吸引,然后溅射出催化剂原子或原子团形成
催化剂薄膜。等离子源有很多种:RF、DC 、脉冲DC 磁控溅射源、感应耦合等离子ICP 源
[21,22]
和 RF、DC 平板源等 。主要优势在于通过简单调节实验条件来控制溅射粒子流和能量
在靶材和基片上的分布[23-26] 。如果溅射粒子输运距离足够长或者是压力足够高,那么溅射粒
子从缓冲气体到基片的输运路径极有可发生变化,从而改变能量分布。此外,也可以得到较
高的沉积速率[27-32] 。
对等离子增强化学气相沉积PECVD 技术也十分感兴趣,可以进行沉积和处理。等离子
[33]
产生辐射、正离子、中性粒子及电子等可能会与沉积面发生相互作用 。因此可能形成新
的反应路径
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