《关于PCB覆铜》.pdf

PCB 铜专业谈 1 源、地线的处理 既使在整个PCB 板中的布线完成得都很好，但由 于 源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有 时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把 、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个 从事 子产品设计的工程人员来说都明白地线与 源线之间噪音所 产 生原因，现只对降低式抑制噪音作以 述： 众所周知的是在 源、地 线之间加上去耦 容。 尽量加宽 源、地线宽度，最好是地线比电源 线宽，它们的关系是：地线＞ 源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2 ～ 0.3mm,最经细宽度可达 0.05 ～0.07mm, 源线为1.2 ～2.5 mm 对数字 路的PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模 拟 路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被 用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板， 源，地线各 占用一层。 2、数字 路与模拟 路的共地处理 现在有许多PCB 不再是单一功能 路 （数字或模拟 路），而是由数字 路和模拟 路混合构成的。因此 在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线 上的噪音干 扰。 数字 路的频率高，模拟 路的敏感度强，对信号线来说，高频 的信号线尽可能远离敏感的模拟 路器件，对地线来说，整个PCB 对外 界只有一个结点，所以必须 在PCB 内部进 处理数、模共地的问题， 而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在 PCB 与外界连接的接口处（如插头等）。数字地 与模拟地有一点短接， 请注意，只有一个连接点。也有在PCB 上不共地的，这由系统设计来决 定。 3、信号线布在 （地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没 有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一 定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在 （地） 层上进 布线。首先应考虑用电源层，其 次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地 （ ）中，常用元器件 的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就 气性能而言， 元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配 就存在一些不良 隐患如： 焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾 气 性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heatshield）俗 称热焊盘 （Thermal ），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚 焊点的可能性大大减少。多层板的接 （地）层腿的处理相同。 5、布线中网络系统的作用 在许多CAD 系统中，布线是依据网络系统决 定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大， 这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时 也对象计算机类 子产 品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘 占用的或被 装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率 的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进 。标 准元器件两腿之间的距离为0.1 英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一 般就定为0.1 英寸(2.54 mm)或小于0.1 英寸的整倍数，如：0.05 英寸、 0.025 英寸、0.02 英寸等。 6、设计规则检查 （DRC ）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否 符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板 生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘， 线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理， 是否满足生产要求。 源线和地线的宽度是否合适， 源与地线之间 是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB 中是否还有能让地线加宽的地方。 对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入 线及输出线被明显地分开。 模拟 路和数字 路部分，是否有各自独 立的地线。 后加在PCB 中的图形 （如图标、注标）是否会造成信号短 路。对一些不理想的线形进 修改。在PCB 上是否加有工艺线？阻焊 是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件 焊盘上，以免影响 装质量。 多层板中的 源地层的外框边缘是否缩 小，如 源地层的铜箔露出板外容易造成短路。概述 本文档的目的在 于说明使用PADS 的印制板设计软件PowerPCB进 印制板设计的流程和 一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范