au-al合可靠性及其失效机理研究.pdf

摘要 本文设计了专用键合测试结构和数据采集系统，采用温度冲击和 高温贮存等试验方法对Au-Al键合系统在严酷环境中的失效机理及其 退化规律展开了研究，主要得到了如下结论： Au-Al键合在温冲条件下具有较好的抗热疲劳性能，键合拉力在 合格范围内，键合电阻随着试验周期的增加而增大；高温应力导致 Au_Al键合界面形成电阻率较高的化合物，引起键合电性能退化。在 150℃和175℃高温试验中，Au-AI键合电阻随着存储时间的增加逐渐 增大，在200℃高温试验中部分键合电阻出现了急剧增大的现象，而 Al_Au键合电阻在相应的高温试验中基本不变。Au-Al键合点的键合强 度会随着试验时间的增加而减小，随着试验温度的升高而降低，而 A1_Au外键合点的键合强度基本保持不变。 对失效样品进行理化性能检测分析发现生成了Au5Al。、Aunl和 Au擅l等金属问化合物和Kerkendall空洞，化合物的形成导致键合电 阻逐渐增加，空洞的出现会使键合电阻急剧增加，键合沟的存在使空 洞首先在键合点外围形成，提高温度则可以在Au和富Au相化合物间快 速形成Kerkendall空洞。 在系统分析试验数据的基础上，对本试验条件下制备的Au-Al键 合样品的失效机理、寿命退化机